Intel Core i7-4770T vs AMD Phenom II X4 B97
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-4770T und AMD Phenom II X4 B97 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4770T
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 1 Monat(e) später
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 16% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3.2 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 95 Watt
- Etwa 46% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1931 vs 1320
- 2.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5973 vs 2539
- 2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 868 vs 430
- 2.1x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 3029 vs 1447
Spezifikationen | |
Startdatum | June 2013 vs May 2010 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Frequenz | 3.70 GHz vs 3.2 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 6144 KB (shared) |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt vs 95 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1931 vs 1320 |
PassMark - CPU mark | 5973 vs 2539 |
Geekbench 4 - Single Core | 868 vs 430 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3029 vs 1447 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 B97
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L1 Cache | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-4770T
CPU 2: AMD Phenom II X4 B97
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core i7-4770T | AMD Phenom II X4 B97 |
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PassMark - Single thread mark | 1931 | 1320 |
PassMark - CPU mark | 5973 | 2539 |
Geekbench 4 - Single Core | 868 | 430 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3029 | 1447 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.413 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 9.95 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.543 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.097 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.924 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i7-4770T | AMD Phenom II X4 B97 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Deneb |
Startdatum | June 2013 | May 2010 |
Einführungspreis (MSRP) | $610 | $100 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2333 | 2338 |
Jetzt kaufen | $399.99 | $56.99 |
Processor Number | i7-4770T | |
Serie | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X4 Quad-Core |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 6.36 | 20.09 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HDXB97WFK4DGM | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.50 GHz | 3.2 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Matrizengröße | 177 mm | 258 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
L3 Cache | 8192 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 71 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 71.45°C | |
Maximale Frequenz | 3.70 GHz | 3.2 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | 758 million |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Grafik |
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Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.2 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4600 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | AM3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |