Intel Core i7-4770T vs AMD Phenom II X4 B97
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-4770T y AMD Phenom II X4 B97 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-4770T
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 1 mes(es) después
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 16% más alta: 3.70 GHz vs 3.2 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 45 Watt vs 95 Watt
- Alrededor de 46% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1931 vs 1320
- 2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5973 vs 2539
- 2 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 868 vs 430
- 2.1 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3029 vs 1447
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | June 2013 vs May 2010 |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Frecuencia máxima | 3.70 GHz vs 3.2 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 6144 KB (shared) |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt vs 95 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1931 vs 1320 |
PassMark - CPU mark | 5973 vs 2539 |
Geekbench 4 - Single Core | 868 vs 430 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3029 vs 1447 |
Razones para considerar el AMD Phenom II X4 B97
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Caché L1 | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-4770T
CPU 2: AMD Phenom II X4 B97
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Core i7-4770T | AMD Phenom II X4 B97 |
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PassMark - Single thread mark | 1931 | 1320 |
PassMark - CPU mark | 5973 | 2539 |
Geekbench 4 - Single Core | 868 | 430 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3029 | 1447 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.413 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 9.95 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.543 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.097 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.924 |
Comparar especificaciones
Intel Core i7-4770T | AMD Phenom II X4 B97 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Haswell | Deneb |
Fecha de lanzamiento | June 2013 | May 2010 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $610 | $100 |
Lugar en calificación por desempeño | 2333 | 2338 |
Precio ahora | $399.99 | $56.99 |
Processor Number | i7-4770T | |
Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X4 Quad-Core |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 6.36 | 20.09 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HDXB97WFK4DGM | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.50 GHz | 3.2 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Troquel | 177 mm | 258 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Caché L3 | 8192 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 71 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 71.45°C | |
Frecuencia máxima | 3.70 GHz | 3.2 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 8 | 4 |
Número de transistores | 1400 million | 758 million |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Gráficos |
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Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.2 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 2 GB | |
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
VGA | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 3840x2160@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1150 | AM3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |