Intel Core i7-6900K vs AMD Phenom II X2 570 BE

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-6900K und AMD Phenom II X2 570 BE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-6900K

AMD Phenom II X2 570 BE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-6900K

CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 0 Monat(e) später
6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 2
Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 3.70 GHz vs 3.5 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 65% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2329 vs 1412
10.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 14476 vs 1395
2.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 7893 vs 3615

Spezifikationen
Startdatum	May 2016 vs May 2010
Anzahl der Adern	8 vs 2
Maximale Frequenz	3.70 GHz vs 3.5 GHz
Fertigungsprozesstechnik	14 nm vs 45 nm
L2 Cache	256 KB (per core) vs 512 KB (per core)
L3 Cache	20480 KB (shared) vs 6144 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2329 vs 1412
PassMark - CPU mark	14476 vs 1395
Geekbench 4 - Multi-Core	7893 vs 3615

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 570 BE

Etwa 75% geringere typische Leistungsaufnahme: 80 Watt vs 140 Watt
2.1x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 2107 vs 1005

Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP)	80 Watt vs 140 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	2107 vs 1005

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-6900K
CPU 2: AMD Phenom II X2 570 BE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2329

1412

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

14476

1395

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

1005

2107

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

7893

3615

Name	Intel Core i7-6900K	AMD Phenom II X2 570 BE
PassMark - Single thread mark	2329	1412
PassMark - CPU mark	14476	1395
Geekbench 4 - Single Core	1005	2107
Geekbench 4 - Multi-Core	7893	3615
3DMark Fire Strike - Physics Score	8778
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	10.395
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	179.127
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	1.3
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.194
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.602

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-6900K	AMD Phenom II X2 570 BE
Essenzielles
Architektur Codename	Broadwell E	Callisto
Startdatum	May 2016	May 2010
Einführungspreis (MSRP)	$1,020
Platz in der Leistungsbewertung	1400	1422
Jetzt kaufen	$1,198.99
Processor Number	i7-6900K
Serie	Intel® Core™ X-series Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	4.35
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.20 GHz
L1 Cache	32 KB (per core)	128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB (per core)
L3 Cache	20480 KB (shared)	6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	72 °C
Maximale Frequenz	3.70 GHz	3.5 GHz
Anzahl der Adern	8	2
Anzahl der Gewinde	16
Freigegeben
Matrizengröße		258 mm
Anzahl der Transistoren		758 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	4
Maximale Speichergröße	128 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4 2400/2133	DDR3
Grafik
Prozessorgrafiken	None
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FCLGA2011-3	AM3
Thermische Designleistung (TDP)	140 Watt	80 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	40
PCI Express Revision	3.0
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Turbo Boost Max 3.0
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)