Intel Core i7-870 vs Intel Core 2 Duo SL9380
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-870 und Intel Core 2 Duo SL9380 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-870
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 6 Mehr Kanäle: 8 vs 2
- Etwa 100% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 1.8 GHz
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 2 |
Maximale Frequenz | 3.60 GHz vs 1.8 GHz |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SL9380
- Etwa 44% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 72.7°C
- 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 5.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 95 Watt
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 72.7°C |
L2 Cache | 6 MB vs 256 KB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 95 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-870
CPU 2: Intel Core 2 Duo SL9380
Name | Intel Core i7-870 | Intel Core 2 Duo SL9380 |
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PassMark - Single thread mark | 1384 | |
PassMark - CPU mark | 3157 | |
Geekbench 4 - Single Core | 547 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2032 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2453 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.029 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 53.478 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.342 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.541 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.602 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i7-870 | Intel Core 2 Duo SL9380 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Lynnfield | Penryn |
Startdatum | September 2009 | 20 August 2009 |
Einführungspreis (MSRP) | $197 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2673 | not rated |
Jetzt kaufen | $98.99 | |
Processor Number | i7-870 | SL9380 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 15.90 | |
Vertikales Segment | Desktop | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.93 GHz | 1.80 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
Matrizengröße | 296 mm2 | 107 mm2 |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 6 MB |
L3 Cache | 8192 KB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 72.7°C | 105°C |
Maximale Frequenz | 3.60 GHz | 1.8 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 774 million | 410 million |
VID-Spannungsbereich | 0.6500V-1.4000V | 1.050V-1.150V |
Frontseitiger Bus (FSB) | 800 MHz | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 16 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 22mm x 22mm |
Unterstützte Sockel | LGA1156 | BGA956 |
Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt | 17 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |