Intel Core i7-960 vs AMD Sempron 3200+

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-960 und AMD Sempron 3200+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-960

AMD Sempron 3200+

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-960

CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 5 Monat(e) später
3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
Etwa 92% höhere Taktfrequenz: 3.46 GHz vs 1.8 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 90 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.2x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1459 vs 456
13.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3358 vs 251
2.7x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2198 vs 826

Spezifikationen
Startdatum	October 2009 vs May 2006
Anzahl der Adern	4 vs 1
Maximale Frequenz	3.46 GHz vs 1.8 GHz
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 90 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 128 KB
L2 Cache	256 KB (per core) vs 128 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1459 vs 456
PassMark - CPU mark	3358 vs 251
Geekbench 4 - Multi-Core	2198 vs 826

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 3200+

2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 62 Watt vs 130 Watt
Etwa 55% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 875 vs 565

Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP)	62 Watt vs 130 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	875 vs 565

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-960
CPU 2: AMD Sempron 3200+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1459

456

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3358

251

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

565

875

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2198

826

Name	Intel Core i7-960	AMD Sempron 3200+
PassMark - Single thread mark	1459	456
PassMark - CPU mark	3358	251
Geekbench 4 - Single Core	565	875
Geekbench 4 - Multi-Core	2198	826
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.115
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	59.327
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.374
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.395
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.942

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-960	AMD Sempron 3200+
Essenzielles
Architektur Codename	Bloomfield	Manila
Startdatum	October 2009	May 2006
Einführungspreis (MSRP)	$316	$13
Platz in der Leistungsbewertung	2764	2746
Jetzt kaufen	$99.99	$13
Processor Number	i7-960
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	17.14	9.19
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.20 GHz
Bus Speed	4.8 GT/s QPI
Matrizengröße	263 mm2	103 mm
Frontseitiger Bus (FSB)	1333 MHz
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	128 KB
L3 Cache	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	67.9°C
Maximale Frequenz	3.46 GHz	1.8 GHz
Anzahl der Adern	4	1
Number of QPI Links	1
Anzahl der Gewinde	8
Anzahl der Transistoren	731 million	81 million
VID-Spannungsbereich	0.800V-1.375V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	3
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	24 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 800/1066
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	42.5mm x 45.0mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1366	AM2
Thermische Designleistung (TDP)	130 Watt	62 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)