Intel Core i7-960 vs AMD Sempron 3200+

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-960 y AMD Sempron 3200+ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-960

AMD Sempron 3200+

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-960

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 5 mes(es) después
3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 92% más alta: 3.46 GHz vs 1.8 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 90 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
3.2 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1459 vs 456
13.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3358 vs 251
2.7 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2198 vs 826

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	October 2009 vs May 2006
Número de núcleos	4 vs 1
Frecuencia máxima	3.46 GHz vs 1.8 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 90 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 128 KB
Caché L2	256 KB (per core) vs 128 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1459 vs 456
PassMark - CPU mark	3358 vs 251
Geekbench 4 - Multi-Core	2198 vs 826

Razones para considerar el AMD Sempron 3200+

2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 62 Watt vs 130 Watt
Alrededor de 55% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 875 vs 565

Especificaciones
Diseño energético térmico (TDP)	62 Watt vs 130 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	875 vs 565

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-960
CPU 2: AMD Sempron 3200+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1459

456

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3358

251

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

565

875

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2198

826

Nombre	Intel Core i7-960	AMD Sempron 3200+
PassMark - Single thread mark	1459	456
PassMark - CPU mark	3358	251
Geekbench 4 - Single Core	565	875
Geekbench 4 - Multi-Core	2198	826
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.115
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	59.327
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.374
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.395
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.942

Comparar especificaciones

	Intel Core i7-960	AMD Sempron 3200+
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Bloomfield	Manila
Fecha de lanzamiento	October 2009	May 2006
Precio de lanzamiento (MSRP)	$316	$13
Lugar en calificación por desempeño	2764	2746
Precio ahora	$99.99	$13
Processor Number	i7-960
Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valor/costo (0-100)	17.14	9.19
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.20 GHz
Bus Speed	4.8 GT/s QPI
Troquel	263 mm2	103 mm
Bus frontal (FSB)	1333 MHz
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB
Caché L2	256 KB (per core)	128 KB
Caché L3	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	90 nm
Temperatura máxima del núcleo	67.9°C
Frecuencia máxima	3.46 GHz	1.8 GHz
Número de núcleos	4	1
Number of QPI Links	1
Número de subprocesos	8
Número de transistores	731 million	81 million
Rango de voltaje VID	0.800V-1.375V
Memoria
Canales máximos de memoria	3
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	24 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 800/1066
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	42.5mm x 45.0mm
Zócalos soportados	FCLGA1366	AM2
Diseño energético térmico (TDP)	130 Watt	62 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)