Intel Core i9-10900 vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Vergleichende Analyse von Intel Core i9-10900 und AMD Ryzen 9 PRO 3900 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-10900

  • Etwa 21% höhere Taktfrequenz: 5.20 GHz vs 4.3 GHz
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 13% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3028 vs 2681
  • Etwa 4% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8181 vs 7891
Spezifikationen
Maximale Frequenz 5.20 GHz vs 4.3 GHz
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 95 °C
L1 Cache 1280 KB vs 768 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3028 vs 2681
3DMark Fire Strike - Physics Score 8181 vs 7891

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 PRO 3900

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 10
  • 4 Mehr Kanäle: 24 vs 20
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
  • 2.4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3.2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 60% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 31616 vs 19794
Spezifikationen
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern 12 vs 10
Anzahl der Gewinde 24 vs 20
Fertigungsprozesstechnik 7 nm vs 14 nm
L2 Cache 6 MB vs 2.5 MB
L3 Cache 64 MB vs 20 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark 31616 vs 19794

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i9-10900
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3028
2681
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19794
31616
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
8181
7891
Name Intel Core i9-10900 AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark 3028 2681
PassMark - CPU mark 19794 31616
3DMark Fire Strike - Physics Score 8181 7891

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i9-10900 AMD Ryzen 9 PRO 3900

Essenzielles

Architektur Codename Comet Lake Zen 2
Startdatum Q2'20 30 Sep 2019
Einführungspreis (MSRP) $439 - $449
Platz in der Leistungsbewertung 646 656
Processor Number i9-10900 PRO 3900
Serie 10th Generation Intel Core i9 Processors
Status Launched
Vertikales Segment Desktop Desktop
Family Ryzen 9
OPN Tray 100-000000072

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.80 GHz 3.1 GHz
Bus Speed 8 GT/s
L1 Cache 1280 KB 768 KB
L2 Cache 2.5 MB 6 MB
L3 Cache 20 MB 64 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 7 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 95 °C
Maximale Frequenz 5.20 GHz 4.3 GHz
Anzahl der Adern 10 12
Anzahl der Gewinde 20 24
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 45.8 GB/s 47.68 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB 128 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2933 DDR4-3200

Grafik

Device ID 0x9BC5
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics 630

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1200 AM4
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2015C

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16 20
PCI Express Revision 3.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)