Intel Core i9-10900 vs AMD Ryzen 9 PRO 3900
Vergleichende Analyse von Intel Core i9-10900 und AMD Ryzen 9 PRO 3900 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-10900
- Etwa 21% höhere Taktfrequenz: 5.20 GHz vs 4.3 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 13% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3029 vs 2681
- Etwa 4% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8181 vs 7891
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 5.20 GHz vs 4.3 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
L1 Cache | 1280 KB vs 768 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3029 vs 2681 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8181 vs 7891 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 PRO 3900
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 10
- 4 Mehr Kanäle: 24 vs 20
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- 2.4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3.2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 59% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 31616 vs 19822
Spezifikationen | |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Adern | 12 vs 10 |
Anzahl der Gewinde | 24 vs 20 |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
L2 Cache | 6 MB vs 2.5 MB |
L3 Cache | 64 MB vs 20 MB |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 31616 vs 19822 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i9-10900
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Name | Intel Core i9-10900 | AMD Ryzen 9 PRO 3900 |
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PassMark - Single thread mark | 3029 | 2681 |
PassMark - CPU mark | 19822 | 31616 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8181 | 7891 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i9-10900 | AMD Ryzen 9 PRO 3900 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Comet Lake | Zen 2 |
Startdatum | Q2'20 | 30 Sep 2019 |
Einführungspreis (MSRP) | $439 - $449 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 643 | 655 |
Processor Number | i9-10900 | PRO 3900 |
Serie | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Family | Ryzen 9 | |
OPN Tray | 100-000000072 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 3.1 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
L1 Cache | 1280 KB | 768 KB |
L2 Cache | 2.5 MB | 6 MB |
L3 Cache | 20 MB | 64 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 7 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 5.20 GHz | 4.3 GHz |
Anzahl der Adern | 10 | 12 |
Anzahl der Gewinde | 20 | 24 |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 45.8 GB/s | 47.68 GB/s |
Maximale Speichergröße | 128 GB | 128 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
Grafik |
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Device ID | 0x9BC5 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics 630 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1200 | AM4 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 20 |
PCI Express Revision | 3.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |