Intel Core i9-10900 vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Vergleichende Analyse von Intel Core i9-10900 und AMD Ryzen 9 PRO 3900 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-10900

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-10900

Etwa 21% höhere Taktfrequenz: 5.20 GHz vs 4.3 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 13% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3031 vs 2692
Etwa 3% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8262 vs 8013

Spezifikationen
Maximale Frequenz	5.20 GHz vs 4.3 GHz
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 95 °C
L1 Cache	1280 KB vs 768 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3031 vs 2692
3DMark Fire Strike - Physics Score	8262 vs 8013

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 PRO 3900

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 10
4 Mehr Kanäle: 24 vs 20
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
2.4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 59% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 31609 vs 19895

Spezifikationen
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern	12 vs 10
Anzahl der Gewinde	24 vs 20
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm
L2 Cache	6 MB vs 2.5 MB
L3 Cache	64 MB vs 20 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	31609 vs 19895

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i9-10900
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3031

2692

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19895

31609

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

8262

8013

Name	Intel Core i9-10900	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	3031	2692
PassMark - CPU mark	19895	31609
3DMark Fire Strike - Physics Score	8262	8013

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i9-10900	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Essenzielles
Architektur Codename	Comet Lake	Zen 2
Startdatum	Q2'20	30 Sep 2019
Einführungspreis (MSRP)	$439 - $449
Platz in der Leistungsbewertung	674	678
Processor Number	i9-10900	PRO 3900
Serie	10th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.80 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
L1 Cache	1280 KB	768 KB
L2 Cache	2.5 MB	6 MB
L3 Cache	20 MB	64 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	95 °C
Maximale Frequenz	5.20 GHz	4.3 GHz
Anzahl der Adern	10	12
Anzahl der Gewinde	20	24
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	45.8 GB/s	47.68 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB	128 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2933	DDR4-3200
Grafik
Device ID	0x9BC5
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics 630
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1200	AM4
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2015C
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	20
PCI Express Revision	3.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)