Intel Core i9-10900 versus AMD Ryzen 9 PRO 3900
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10900 et AMD Ryzen 9 PRO 3900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900
- Environ 21% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.20 GHz versus 4.3 GHz
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
- Environ 67% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 13% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3027 versus 2681
- Environ 4% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8181 versus 7891
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 5.20 GHz versus 4.3 GHz |
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Cache L1 | 1280 KB versus 768 KB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3027 versus 2681 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8181 versus 7891 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 3900
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 10
- 4 plus de fils: 24 versus 20
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 2.4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 3.2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 60% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 31616 versus 19759
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 12 versus 10 |
Nombre de fils | 24 versus 20 |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L2 | 6 MB versus 2.5 MB |
Cache L3 | 64 MB versus 20 MB |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 31616 versus 19759 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-10900
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
Nom | Intel Core i9-10900 | AMD Ryzen 9 PRO 3900 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3027 | 2681 |
PassMark - CPU mark | 19759 | 31616 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8181 | 7891 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i9-10900 | AMD Ryzen 9 PRO 3900 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Comet Lake | Zen 2 |
Date de sortie | Q2'20 | 30 Sep 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $439 - $449 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 647 | 656 |
Processor Number | i9-10900 | PRO 3900 |
Série | 10th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Family | Ryzen 9 | |
OPN Tray | 100-000000072 | |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 3.1 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L1 | 1280 KB | 768 KB |
Cache L2 | 2.5 MB | 6 MB |
Cache L3 | 20 MB | 64 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 95 °C |
Fréquence maximale | 5.20 GHz | 4.3 GHz |
Nombre de noyaux | 10 | 12 |
Nombre de fils | 20 | 24 |
Ouvert | ||
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 45.8 GB/s | 47.68 GB/s |
Taille de mémore maximale | 128 GB | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
Graphiques |
||
Device ID | 0x9BC5 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 630 | |
Interfaces de graphiques |
||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
||
Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2160@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1200 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015C | |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 20 |
Révision PCI Express | 3.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |