Intel Core i9-10900 versus AMD Ryzen 9 PRO 3900

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10900 et AMD Ryzen 9 PRO 3900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10900

  • Environ 21% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.20 GHz versus 4.3 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • Environ 67% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 13% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3028 versus 2681
  • Environ 4% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 8181 versus 7891
Caractéristiques
Fréquence maximale 5.20 GHz versus 4.3 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Cache L1 1280 KB versus 768 KB
Référence
PassMark - Single thread mark 3028 versus 2681
3DMark Fire Strike - Physics Score 8181 versus 7891

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 3900

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 10
  • 4 plus de fils: 24 versus 20
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 2.4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 3.2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 60% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 31616 versus 19794
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 12 versus 10
Nombre de fils 24 versus 20
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L2 6 MB versus 2.5 MB
Cache L3 64 MB versus 20 MB
Référence
PassMark - CPU mark 31616 versus 19794

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-10900
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3028
2681
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19794
31616
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
8181
7891
Nom Intel Core i9-10900 AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark 3028 2681
PassMark - CPU mark 19794 31616
3DMark Fire Strike - Physics Score 8181 7891

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-10900 AMD Ryzen 9 PRO 3900

Essentiel

Nom de code de l’architecture Comet Lake Zen 2
Date de sortie Q2'20 30 Sep 2019
Prix de sortie (MSRP) $439 - $449
Position dans l’évaluation de la performance 646 656
Processor Number i9-10900 PRO 3900
Série 10th Generation Intel Core i9 Processors
Status Launched
Segment vertical Desktop Desktop
Family Ryzen 9
OPN Tray 100-000000072

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.80 GHz 3.1 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 1280 KB 768 KB
Cache L2 2.5 MB 6 MB
Cache L3 20 MB 64 MB
Processus de fabrication 14 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C 95 °C
Fréquence maximale 5.20 GHz 4.3 GHz
Nombre de noyaux 10 12
Nombre de fils 20 24
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 45.8 GB/s 47.68 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-3200

Graphiques

Device ID 0x9BC5
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 64 GB
Graphiques du processeur Intel UHD Graphics 630

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 3

Qualité des images graphiques

Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP 4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 AM4
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2015C

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16 20
Révision PCI Express 3.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)