Intel Core i9-10900K vs Intel Xeon W-3175X

Vergleichende Analyse von Intel Core i9-10900K und Intel Xeon W-3175X Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i9-10900K

Intel Xeon W-3175X

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-10900K

Etwa 39% höhere Taktfrequenz: 5.30 GHz vs 3.80 GHz
Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 85°C
2x geringere typische Leistungsaufnahme: 125 Watt vs 255 Watt
Etwa 46% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3128 vs 2148

Spezifikationen
Maximale Frequenz	5.30 GHz vs 3.80 GHz
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 85°C
Thermische Designleistung (TDP)	125 Watt vs 255 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3128 vs 2148

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-3175X

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
18 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 28 vs 10
36 Mehr Kanäle: 56 vs 20
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr maximale Speichergröße: 512 GB vs 128 GB
Etwa 63% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 37167 vs 22765

Spezifikationen
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern	28 vs 10
Anzahl der Gewinde	56 vs 20
L3 Cache	38.5 MB (shared) vs 20 MB
Maximale Speichergröße	512 GB vs 128 GB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	37167 vs 22765

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i9-10900K
CPU 2: Intel Xeon W-3175X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3128

2148

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

22765

37167

Name	Intel Core i9-10900K	Intel Xeon W-3175X
PassMark - Single thread mark	3128	2148
PassMark - CPU mark	22765	37167
3DMark Fire Strike - Physics Score	8947
Geekbench 4 - Single Core		1136
Geekbench 4 - Multi-Core		23343

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i9-10900K	Intel Xeon W-3175X
Essenzielles
Architektur Codename	Comet Lake	Skylake
Startdatum	Q2'20	October 2018
Einführungspreis (MSRP)	$488 - $499
Platz in der Leistungsbewertung	540	532
Processor Number	i9-10900K	W-3175X
Serie	10th Generation Intel Core i9 Processors	Intel® Xeon® W Processor
Status	Launched	Launched
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.70 GHz	3.10 GHz
Bus Speed	8 GT/s	8 GT/s DMI3
L3 Cache	20 MB	38.5 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	85°C
Maximale Frequenz	5.30 GHz	3.80 GHz
Anzahl der Adern	10	28
Anzahl der Gewinde	20	56
L1 Cache		64K (per core)
L2 Cache		1 MB (per core)
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links		0
Anzahl der Transistoren		8000 million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	6
Maximale Speicherbandbreite	45.8 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB	512 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2933	DDR4-2666
Supported memory frequency		2666 MHz
Grafik
Device ID	0x9BC5
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics 630
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.30 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	76.0mm x 56.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1200	FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP)	125 Watt	255 Watt
Thermal Solution	PCG 2015D
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	48
PCI Express Revision	3.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® TSX-NI
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units		2
Speed Shift technology
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)