Intel Core i9-10900K vs Intel Xeon W-3175X

Vergleichende Analyse von Intel Core i9-10900K und Intel Xeon W-3175X Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-10900K

  • Etwa 39% höhere Taktfrequenz: 5.30 GHz vs 3.80 GHz
  • Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 85°C
  • 2x geringere typische Leistungsaufnahme: 125 Watt vs 255 Watt
  • Etwa 46% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3128 vs 2148
Spezifikationen
Maximale Frequenz 5.30 GHz vs 3.80 GHz
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 85°C
Thermische Designleistung (TDP) 125 Watt vs 255 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3128 vs 2148

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-3175X

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • 18 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 28 vs 10
  • 36 Mehr Kanäle: 56 vs 20
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr maximale Speichergröße: 512 GB vs 128 GB
  • Etwa 63% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 37167 vs 22768
Spezifikationen
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern 28 vs 10
Anzahl der Gewinde 56 vs 20
L3 Cache 38.5 MB (shared) vs 20 MB
Maximale Speichergröße 512 GB vs 128 GB
Benchmarks
PassMark - CPU mark 37167 vs 22768

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i9-10900K
CPU 2: Intel Xeon W-3175X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3128
2148
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22768
37167
Name Intel Core i9-10900K Intel Xeon W-3175X
PassMark - Single thread mark 3128 2148
PassMark - CPU mark 22768 37167
3DMark Fire Strike - Physics Score 8947
Geekbench 4 - Single Core 1136
Geekbench 4 - Multi-Core 23343

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i9-10900K Intel Xeon W-3175X

Essenzielles

Architektur Codename Comet Lake Skylake
Startdatum Q2'20 October 2018
Einführungspreis (MSRP) $488 - $499
Platz in der Leistungsbewertung 541 532
Processor Number i9-10900K W-3175X
Serie 10th Generation Intel Core i9 Processors Intel® Xeon® W Processor
Status Launched Launched
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.70 GHz 3.10 GHz
Bus Speed 8 GT/s 8 GT/s DMI3
L3 Cache 20 MB 38.5 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 85°C
Maximale Frequenz 5.30 GHz 3.80 GHz
Anzahl der Adern 10 28
Anzahl der Gewinde 20 56
L1 Cache 64K (per core)
L2 Cache 1 MB (per core)
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0
Anzahl der Transistoren 8000 million
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 6
Maximale Speicherbandbreite 45.8 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB 512 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2933 DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Grafik

Device ID 0x9BC5
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics 630

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Kompatibilität

Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.30 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 76.0mm x 56.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1200 FCLGA3647
Thermische Designleistung (TDP) 125 Watt 255 Watt
Thermal Solution PCG 2015D

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16 48
PCI Express Revision 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® TSX-NI
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)