Intel Core i9-10900K vs Intel Xeon W-3175X

Análise comparativa dos processadores Intel Core i9-10900K e Intel Xeon W-3175X para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i9-10900K

  • Cerca de 39% a mais de clock: 5.30 GHz vs 3.80 GHz
  • Cerca de 18% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 85°C
  • 2x menor consumo de energia: 125 Watt vs 255 Watt
  • Cerca de 46% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 3128 vs 2148
Especificações
Frequência máxima 5.30 GHz vs 3.80 GHz
Temperatura máxima do núcleo 100°C vs 85°C
Potência de Design Térmico (TDP) 125 Watt vs 255 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3128 vs 2148

Razões para considerar o Intel Xeon W-3175X

  • O processador está desbloqueado, um multiplicador desbloqueado permite um overclock mais fácil
  • 18 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 28 vs 10
  • 36 mais threads: 56 vs 20
  • Cerca de 93% mais de L3 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
  • 4x mais memória no tamanho máximo: 512 GB vs 128 GB
  • Cerca de 63% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 37167 vs 22765
Especificações
Desbloqueado Desbloqueado vs bloqueado
Número de núcleos 28 vs 10
Número de processos 56 vs 20
Cache L3 38.5 MB (shared) vs 20 MB
Tamanho máximo da memória 512 GB vs 128 GB
Benchmarks
PassMark - CPU mark 37167 vs 22765

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i9-10900K
CPU 2: Intel Xeon W-3175X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3128
2148
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22765
37167
Nome Intel Core i9-10900K Intel Xeon W-3175X
PassMark - Single thread mark 3128 2148
PassMark - CPU mark 22765 37167
3DMark Fire Strike - Physics Score 8947
Geekbench 4 - Single Core 1136
Geekbench 4 - Multi-Core 23343

Comparar especificações

Intel Core i9-10900K Intel Xeon W-3175X

Essenciais

Codinome de arquitetura Comet Lake Skylake
Data de lançamento Q2'20 October 2018
Preço de Lançamento (MSRP) $488 - $499
Posicionar na avaliação de desempenho 540 532
Processor Number i9-10900K W-3175X
Série 10th Generation Intel Core i9 Processors Intel® Xeon® W Processor
Status Launched Launched
Tipo Desktop Desktop

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 3.70 GHz 3.10 GHz
Bus Speed 8 GT/s 8 GT/s DMI3
Cache L3 20 MB 38.5 MB (shared)
Tecnologia de processo de fabricação 14 nm 14 nm
Temperatura máxima do núcleo 100°C 85°C
Frequência máxima 5.30 GHz 3.80 GHz
Número de núcleos 10 28
Número de processos 20 56
Cache L1 64K (per core)
Cache L2 1 MB (per core)
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0
Contagem de transistores 8000 million
Desbloqueado

Memória

Canais de memória máximos 2 6
Largura de banda máxima de memória 45.8 GB/s
Tamanho máximo da memória 128 GB 512 GB
Tipos de memória suportados DDR4-2933 DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Gráficos

Device ID 0x9BC5
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima 64 GB
Gráficos do processador Intel UHD Graphics 630

Interfaces gráficas

Número de exibições suportadas 3

Qualidade de imagem gráfica

Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre DisplayPort 4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre eDP 4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Suporte à API de gráficos

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilidade

Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.30 GHz
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 76.0mm x 56.5mm
Soquetes suportados FCLGA1200 FCLGA3647
Potência de Design Térmico (TDP) 125 Watt 255 Watt
Thermal Solution PCG 2015D

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16 48
Revisão PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only 1S Only

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® TSX-NI
Intel® Volume Management Device (VMD)
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)