Intel Core i9-12900T vs AMD Ryzen 9 7900X3D

Vergleichende Analyse von Intel Core i9-12900T und AMD Ryzen 9 7900X3D Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-12900T

AMD Ryzen 9 7900X3D

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-12900T

4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 12
Etwa 12% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 89 °C
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 120 Watt

Anzahl der Adern	16 vs 12
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 89 °C
L1 Cache	1280 KB vs 768 KB
L2 Cache	20 MB vs 12 MB
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 120 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7900X3D

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
Etwa 14% höhere Taktfrequenz: 5.6 GHz vs 4.90 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 7 nm
4.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4125 vs 3818
Etwa 67% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 50413 vs 30113

Spezifikationen
Startdatum	4 Jan 2023 vs 4 Jan 2022
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Frequenz	5.6 GHz vs 4.90 GHz
Fertigungsprozesstechnik	5 nm vs 7 nm
L3 Cache	128 MB vs 30 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	4125 vs 3818
PassMark - CPU mark	50413 vs 30113

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i9-12900T
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3818

4125

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

30113

50413

Name	Intel Core i9-12900T	AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark	3818	4125
PassMark - CPU mark	30113	50413
3DMark Fire Strike - Physics Score		11623

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i9-12900T	AMD Ryzen 9 7900X3D
Essenzielles
Architektur Codename	Alder Lake	Zen 4
Startdatum	4 Jan 2022	4 Jan 2023
Einführungspreis (MSRP)	$538
Platz in der Leistungsbewertung	155	145
Processor Number	i9-12900T
Serie	12th Generation Intel Core i9 Processors
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
OPN Tray		100-000000909
Leistung
64-Bit-Unterstützung
L1 Cache	1280 KB	768 KB
L2 Cache	20 MB	12 MB
L3 Cache	30 MB	128 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	5 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	89 °C
Maximale Frequenz	4.90 GHz	5.6 GHz
Anzahl der Adern	16	12
Anzahl der Gewinde	24	24
Base frequency		4.4 GHz
Matrizengröße		71 mm²
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		47 °C
Anzahl der Transistoren		13140 million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	76.8 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB
Unterstützte Speichertypen	Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR5-5200
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Device ID	0x4680
Ausführungseinheiten	32
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.55 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics 770
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Maximale Auflösung über eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1700	AM5
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	120 Watt
Thermal Solution	PCG 2020D
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	24
PCI Express Revision	5.0 and 4.0	5.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)