AMD Ryzen 9 7900X3D Prozessorbewertung

Ryzen 9 7900X3D Prozessor herausgegeben durch AMD; Erscheinungsdatum: 4 Jan 2023. Der Prozessor ist für desktop-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Zen 4.

CPU ist freigeschaltet für Übertaktung. Gesamtzahl der Kerne - 12, Kanäle - 24. Maximale CPU-Taktfrequenz - 5.6 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 89 °C. Fertigungsprozesstechnik- 5 nm. Cache Größe: L1 - 768 KB, L2 - 12 MB, L3 - 128 MB.

Unterstützte Speichertypen: DDR5-5200.

Unterstützte Socket-Typen: AM5. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 120 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Die Beste CPU

Diese CPU

4870

4134

PassMark
CPU mark

Die Beste CPU

Diese CPU

156834

50412

3DMark Fire Strike
Physics Score

Die Beste CPU

Diese CPU

25463

11579

Name	Wert
PassMark - Single thread mark	4134
PassMark - CPU mark	50412
3DMark Fire Strike - Physics Score	11579

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Zen 4
Startdatum	4 Jan 2023
OPN Tray	100-000000909
Platz in der Leistungsbewertung	107
Vertikales Segment	Desktop
Leistung
Base frequency	4.4 GHz
Matrizengröße	71 mm²
L1 Cache	768 KB
L2 Cache	12 MB
L3 Cache	128 MB
Fertigungsprozesstechnik	5 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	47 °C
Maximale Kerntemperatur	89 °C
Maximale Frequenz	5.6 GHz
Anzahl der Adern	12
Anzahl der Gewinde	24
Anzahl der Transistoren	13140 million
Freigegeben

Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2
Unterstützte Speichertypen	DDR5-5200
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Unterstützte Sockel	AM5
Thermische Designleistung (TDP)	120 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	24
PCI Express Revision	5.0
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)