Intel Core i9-13900 vs AMD Ryzen 9 7900X

Vergleichende Analyse von Intel Core i9-13900 und AMD Ryzen 9 7900X Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-13900

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
  • 12 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 24 vs 12
  • 8 Mehr Kanäle: 32 vs 24
  • 2.5x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 170 Watt
  • Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4331 vs 4254
  • Etwa 15% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 14617 vs 12732
Spezifikationen
Startdatum 4 Jan 2023 vs 27 Sep 2022
Anzahl der Adern 24 vs 12
Anzahl der Gewinde 32 vs 24
L1 Cache 1920 KB vs 768 KB
L2 Cache 48 MB vs 12 MB
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 170 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 4331 vs 4254
3DMark Fire Strike - Physics Score 14617 vs 12732

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7900X

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 7 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 51695 vs 46940
Spezifikationen
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Fertigungsprozesstechnik 5 nm vs 7 nm
L3 Cache 64 MB vs 36 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark 51695 vs 46940

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i9-13900
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4331
4254
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
46940
51695
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
14617
12732
Name Intel Core i9-13900 AMD Ryzen 9 7900X
PassMark - Single thread mark 4331 4254
PassMark - CPU mark 46940 51695
3DMark Fire Strike - Physics Score 14617 12732

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i9-13900 AMD Ryzen 9 7900X

Essenzielles

Architektur Codename Raptor Lake Zen 4
Startdatum 4 Jan 2023 27 Sep 2022
Einführungspreis (MSRP) $579 $549
Platz in der Leistungsbewertung 72 87
Processor Number i9-13900
Serie 13th Generation Intel Core i9 Processors
Vertikales Segment Desktop Desktop
OPN Tray 100-000000589

Leistung

64-Bit-Unterstützung
L1 Cache 1920 KB 768 KB
L2 Cache 48 MB 12 MB
L3 Cache 36 MB 64 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm 5 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 100 °C
Maximale Frequenz 5.60 GHz 5.6 GHz
Anzahl der Adern 24 12
Anzahl der Gewinde 32 24
Base frequency 4.7 GHz
Matrizengröße 70 mm²
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 47 °C
Anzahl der Transistoren 13140 million
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 89.6 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB
Unterstützte Speichertypen Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR5-5200
ECC-Speicherunterstützung

Grafik

Device ID 0xA780
Ausführungseinheiten 32
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.65 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics 770

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 4

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz
Maximale Auflösung über eDP 5120 x 3200 @ 120Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm
Unterstützte Sockel FCLGA1700 AM5
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 170 Watt
Thermal Solution PCG 2020C

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20 24
PCI Express Revision 5.0 and 4.0 5.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)