Intel Core i9-13900 vs AMD Ryzen 9 7900X
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-13900 и AMD Ryzen 9 7900X по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i9-13900
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 month(s)
- На 12 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 24 vs 12
- На 8 потоков больше: 32 vs 24
- Кэш L1 в 2.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2.6 раз меньше энергопотребление: 65 Watt vs 170 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 2% больше: 4332 vs 4254
- Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score примерно на 15% больше: 14617 vs 12732
Характеристики | |
Дата выпуска | 4 Jan 2023 vs 27 Sep 2022 |
Количество ядер | 24 vs 12 |
Количество потоков | 32 vs 24 |
Кэш 1-го уровня | 1920 KB vs 768 KB |
Кэш 2-го уровня | 48 MB vs 12 MB |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 170 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 4332 vs 4254 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 14617 vs 12732 |
Причины выбрать AMD Ryzen 9 7900X
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 7 nm
- Кэш L3 примерно на 78% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 10% больше: 51692 vs 46967
Характеристики | |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Технологический процесс | 5 nm vs 7 nm |
Кэш 3-го уровня | 64 MB vs 36 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 51692 vs 46967 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i9-13900
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
Название | Intel Core i9-13900 | AMD Ryzen 9 7900X |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 4332 | 4254 |
PassMark - CPU mark | 46967 | 51692 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 14617 | 12732 |
Сравнение характеристик
Intel Core i9-13900 | AMD Ryzen 9 7900X | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Raptor Lake | Zen 4 |
Дата выпуска | 4 Jan 2023 | 27 Sep 2022 |
Цена на дату первого выпуска | $579 | $549 |
Место в рейтинге | 72 | 87 |
Processor Number | i9-13900 | |
Серия | 13th Generation Intel Core i9 Processors | |
Применимость | Desktop | Desktop |
OPN Tray | 100-000000589 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Кэш 1-го уровня | 1920 KB | 768 KB |
Кэш 2-го уровня | 48 MB | 12 MB |
Кэш 3-го уровня | 36 MB | 64 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 5 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 100 °C |
Максимальная частота | 5.60 GHz | 5.6 GHz |
Количество ядер | 24 | 12 |
Количество потоков | 32 | 24 |
Base frequency | 4.7 GHz | |
Площадь кристалла | 70 mm² | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 47 °C | |
Количество транзисторов | 13140 million | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 89.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR5-5200 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Графика |
||
Device ID | 0xA780 | |
Количество исполняющих блоков | 32 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.65 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 770 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | |
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1700 | AM5 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 170 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | 24 |
Ревизия PCI Express | 5.0 and 4.0 | 5.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |