Intel Core i9-13900 vs AMD Ryzen 9 7950X3D

Vergleichende Analyse von Intel Core i9-13900 und AMD Ryzen 9 7950X3D Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-13900

AMD Ryzen 9 7950X3D

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-13900

CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 24 vs 16
Etwa 12% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 89 °C
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 85% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 120 Watt
Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4346 vs 4148
Etwa 6% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 15200 vs 14388

Spezifikationen
Startdatum	4 Jan 2023 vs 27 Sep 2022
Anzahl der Adern	24 vs 16
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 89 °C
L1 Cache	1920 KB vs 1 MB
L2 Cache	48 MB vs 16 MB
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 120 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	4346 vs 4148
3DMark Fire Strike - Physics Score	15200 vs 14388

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7950X3D

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 5.7 GHz vs 5.60 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 5 nm vs 7 nm
3.6x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 31% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 62527 vs 47900

Spezifikationen
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Frequenz	5.7 GHz vs 5.60 GHz
Fertigungsprozesstechnik	5 nm vs 7 nm
L3 Cache	128 MB vs 36 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	62527 vs 47900

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i9-13900
CPU 2: AMD Ryzen 9 7950X3D

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4346

4148

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

47900

62527

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

15200

14388

Name	Intel Core i9-13900	AMD Ryzen 9 7950X3D
PassMark - Single thread mark	4346	4148
PassMark - CPU mark	47900	62527
3DMark Fire Strike - Physics Score	15200	14388

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i9-13900	AMD Ryzen 9 7950X3D
Essenzielles
Architektur Codename	Raptor Lake	Zen 4
Startdatum	4 Jan 2023	27 Sep 2022
Einführungspreis (MSRP)	$579
Platz in der Leistungsbewertung	86	79
Processor Number	i9-13900
Serie	13th Generation Intel Core i9 Processors
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
OPN Tray		100-000000908
Leistung
64-Bit-Unterstützung
L1 Cache	1920 KB	1 MB
L2 Cache	48 MB	16 MB
L3 Cache	36 MB	128 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	5 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	89 °C
Maximale Frequenz	5.60 GHz	5.7 GHz
Anzahl der Adern	24	16
Anzahl der Gewinde	32	32
Base frequency		4.2 GHz
Matrizengröße		71 mm²
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		47 °C
Anzahl der Transistoren		13140 million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	89.6 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB
Unterstützte Speichertypen	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR5-5200
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Device ID	0xA780
Ausführungseinheiten	32
Graphics base frequency	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.65 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics 770
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Maximale Auflösung über eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1700	AM5
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	120 Watt
Thermal Solution	PCG 2020C
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	24
PCI Express Revision	5.0 and 4.0	5.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)