Intel Core i9-13900TE vs Intel Core i7-6567U
Vergleichende Analyse von Intel Core i9-13900TE und Intel Core i7-6567U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-13900TE
- CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 4 Monat(e) später
- 22 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 24 vs 2
- 28 Mehr Kanäle: 32 vs 4
- Etwa 39% höhere Taktfrequenz: 5.00 GHz vs 3.60 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- 15x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 64x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 9x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 32 GB
- 4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 14653 vs 3656
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 4 Jan 2023 vs 1 September 2015 |
| Anzahl der Adern | 24 vs 2 |
| Anzahl der Gewinde | 32 vs 4 |
| Maximale Frequenz | 5.00 GHz vs 3.60 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
| L1 Cache | 1920 KB vs 128 KB |
| L2 Cache | 32 MB vs 512 KB |
| L3 Cache | 36 MB vs 4 MB |
| Maximale Speichergröße | 128 GB vs 32 GB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 14653 vs 3656 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-6567U
- Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 28 Watt vs 35 Watt
- Etwa 19% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2073 vs 1743
| Spezifikationen | |
| Thermische Designleistung (TDP) | 28 Watt vs 35 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2073 vs 1743 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: Intel Core i7-6567U
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Core i9-13900TE | Intel Core i7-6567U |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1743 | 2073 |
| PassMark - CPU mark | 14653 | 3656 |
| Geekbench 4 - Single Core | 854 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1915 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.59 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 44.662 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.299 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.226 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.094 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 3111 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2923 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 6605 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 3111 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2923 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 6605 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i9-13900TE | Intel Core i7-6567U | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Raptor Lake | Skylake |
| Startdatum | 4 Jan 2023 | 1 September 2015 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1228 | 1236 |
| Processor Number | i9-13900TE | i7-6567U |
| Serie | 13th Generation Intel Core i9 Processors | 6th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
| Status | Launched | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 1.00 GHz | 3.30 GHz |
| L1 Cache | 1920 KB | 128 KB |
| L2 Cache | 32 MB | 512 KB |
| L3 Cache | 36 MB | 4 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
| Maximale Frequenz | 5.00 GHz | 3.60 GHz |
| Anzahl der Adern | 24 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 32 | 4 |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 89.6 GB/s | 34.1 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 128 GB | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-2133, LPDDR3 - 1866, DDR3L-1600 |
Grafik |
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| Device ID | 0xA780 | 0x1927 |
| Ausführungseinheiten | 32 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | 300 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.65 GHz | 1.10 GHz |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics 770 | Intel® Iris® Graphics 550 |
| eDRAM | 64 MB | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | |
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Maximaler Videospeicher | 32 GB | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | 3 |
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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| Maximale Auflösung über DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | 4096x2304@60Hz |
| Maximale Auflösung über eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | 4096x2304@60Hz |
| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Maximale Auflösung über VGA | N / A | |
| Maximale Auflösung über WiDi | 1080p | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.5 |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | 42x24x1.3 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 28 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2020C | |
| Configurable TDP-down | 23 W | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Unterstützte Sockel | FCBGA1356 | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 12 |
| PCI Express Revision | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
| Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Smart Response Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
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