Intel Core i9-13900TE vs Intel Core i7-6567U
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-13900TE y Intel Core i7-6567U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i9-13900TE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 4 mes(es) después
- 22 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 2
- 28 más subprocesos: 32 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 39% más alta: 5.00 GHz vs 3.60 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 15 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 64 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 9 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 32 GB
- 4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 14653 vs 3656
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 vs 1 September 2015 |
Número de núcleos | 24 vs 2 |
Número de subprocesos | 32 vs 4 |
Frecuencia máxima | 5.00 GHz vs 3.60 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 1920 KB vs 128 KB |
Caché L2 | 32 MB vs 512 KB |
Caché L3 | 36 MB vs 4 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 32 GB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 14653 vs 3656 |
Razones para considerar el Intel Core i7-6567U
- Consumo de energía típico 25% más bajo: 28 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 19% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2073 vs 1743
Especificaciones | |
Diseño energético térmico (TDP) | 28 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2073 vs 1743 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: Intel Core i7-6567U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i9-13900TE | Intel Core i7-6567U |
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PassMark - Single thread mark | 1743 | 2073 |
PassMark - CPU mark | 14653 | 3656 |
Geekbench 4 - Single Core | 854 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1915 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.59 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 44.662 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.299 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.226 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.094 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 3111 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2923 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 6605 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 3111 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2923 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 6605 |
Comparar especificaciones
Intel Core i9-13900TE | Intel Core i7-6567U | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Raptor Lake | Skylake |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | 1 September 2015 |
Lugar en calificación por desempeño | 1228 | 1236 |
Processor Number | i9-13900TE | i7-6567U |
Series | 13th Generation Intel Core i9 Processors | 6th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Status | Launched | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.00 GHz | 3.30 GHz |
Caché L1 | 1920 KB | 128 KB |
Caché L2 | 32 MB | 512 KB |
Caché L3 | 36 MB | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 5.00 GHz | 3.60 GHz |
Número de núcleos | 24 | 2 |
Número de subprocesos | 32 | 4 |
Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 89.6 GB/s | 34.1 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 32 GB |
Tipos de memorias soportadas | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-2133, LPDDR3 - 1866, DDR3L-1600 |
Gráficos |
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Device ID | 0xA780 | 0x1927 |
Unidades de ejecución | 32 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 300 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.65 GHz | 1.10 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 770 | Intel® Iris® Graphics 550 |
eDRAM | 64 MB | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Memoria de video máxima | 32 GB | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 4 | 3 |
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | 4096x2304@60Hz |
Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | 4096x2304@60Hz |
Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Máxima resolución por VGA | N / A | |
Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.5 | 4.5 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | 42x24x1.3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 28 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Configurable TDP-down | 23 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Zócalos soportados | FCBGA1356 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 12 |
Clasificación PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |