Intel Atom x6414RE vs Intel Mobile Pentium 4 3.06

Vergleichende Analyse von Intel Atom x6414RE und Intel Mobile Pentium 4 3.06 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Atom x6414RE

Intel Mobile Pentium 4 3.06

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom x6414RE

3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 10 nm vs 130 nm
3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
7.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 9 Watt vs 70 Watt
4.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1544 vs 347

Spezifikationen
Anzahl der Adern	4 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	10 nm vs 130 nm
L2 Cache	1.5 MB vs 512 KB
Thermische Designleistung (TDP)	9 Watt vs 70 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1544 vs 347

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Mobile Pentium 4 3.06

Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 657 vs 608

Benchmarks
PassMark - Single thread mark	657 vs 608

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Atom x6414RE
CPU 2: Intel Mobile Pentium 4 3.06

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

608

657

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1544

347

Name	Intel Atom x6414RE	Intel Mobile Pentium 4 3.06
PassMark - Single thread mark	608	657
PassMark - CPU mark	1544	347

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Atom x6414RE	Intel Mobile Pentium 4 3.06
Essenzielles
Architektur Codename	Elkhart Lake	Northwood
Startdatum	Q1'21	June 2003
Einführungspreis (MSRP)	$55
Platz in der Leistungsbewertung	2783	2772
Processor Number	6414RE
Serie	Intel Atom Processor X Series
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.50 GHz
L2 Cache	1.5 MB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	10 nm	130 nm
Maximale Kerntemperatur	110°C
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Gewinde	4
Operating Temperature Range	-40°C to 85°C
Matrizengröße		131 mm
L1 Cache		8 KB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		74 °C
Maximale Frequenz		3.07 GHz
Anzahl der Transistoren		55 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	4
Maximale Speicherbandbreite	51.2 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	4x32 LPDDR4/x 3200MT/s Max 16GB / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB, LPDDR4/x & DDR4 with In Band ECC,	DDR1, DDR2
Grafik
Ausführungseinheiten	16
Graphics base frequency	400 MHz
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
MIPI-DSI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2160@ 60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2160@ 60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	Yes
OpenGL	Yes
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	35mm x 24mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1493	478
Thermische Designleistung (TDP)	9 Watt	70 Watt
Peripherien
Integriertes LAN
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	8
Anzahl der USB-Ports	4
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	PCIe 0: 1 x4/2 x2/1 x2 + 2 x1/4 x1, PCIe 1-3: 1 x2/1 x1
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse	2
UART
USB-Überarbeitung	2.0/3.0/3.1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
General-Purpose Input/Output (GPIO)
HD Audio
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Speed Shift technology
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)