| Architektur Codename |
Alder Lake-N |
Coffee Lake |
| Startdatum |
3 Jan 2023 |
1 March 2018 |
| Einführungspreis (MSRP) |
$193 |
|
| Platz in der Leistungsbewertung |
1381 |
1374 |
| Prozessornummer |
N200 |
i5-8400H |
| Serie |
Intel Processor N-series |
8th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
| Vertikales Segment |
Mobile |
Mobile |
| Jetzt kaufen |
|
$250 |
| Status |
|
Launched |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) |
|
12.11 |
| 64-Bit-Unterstützung |
|
|
| L3 Cache |
6 MB |
8 MB |
| Fertigungsprozesstechnik |
7 nm |
14 nm |
| Maximale Kerntemperatur |
105°C |
100°C |
| Maximale Frequenz |
3.70 GHz |
4.20 GHz |
| Anzahl der Adern |
4 |
4 |
| Anzahl der Gewinde |
4 |
8 |
| Basistaktfrequenz |
|
2.50 GHz |
| Bus Speed |
|
8 GT/s DMI |
| Matrizengröße |
|
126 mm |
| L1 Cache |
|
256 KB |
| L2 Cache |
|
1 MB |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) |
|
72 °C |
| Maximale Speicherkanäle |
1 |
2 |
| Maximale Speichergröße |
16 GB |
64 GB |
| Unterstützte Speicherfrequenz |
4800 MHz |
|
| Unterstützte Speichertypen |
DDR4 3200 MT/s, DDR5 4800 MT/s, LPDDR5 4800 MT/s |
DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
| Maximale Speicherbandbreite |
|
41.8 GB/s |
| Device ID |
0x46D0 |
0x3E9B |
| Ausführungseinheiten |
32 |
|
| Graphics max dynamic frequency |
750 MHz |
1.10 GHz |
| Intel® Quick Sync Video |
|
|
| Prozessorgrafiken |
Intel UHD Graphics |
Intel® UHD Graphics 630 |
| Graphics base frequency |
|
350 MHz |
| Intel® Clear Video HD Technologie |
|
|
| Intel® Clear Video Technologie |
|
|
| Intel® InTru™ 3D-Technologie |
|
|
| Maximaler Videospeicher |
|
64 GB |
| Anzahl der unterstützten Anzeigen |
3 |
3 |
| DisplayPort |
|
|
| DVI |
|
|
| eDP |
|
|
| HDMI |
|
|
| Unterstützung von 4K-Auflösungen |
|
|
| Maximale Auflösung über DisplayPort |
4096 x 2160@60Hz |
4096x2304@60Hz |
| Maximale Auflösung über eDP |
|
4096x2304@60Hz |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 |
|
4096x2304@30Hz |
| DirectX |
12.1 |
12 |
| OpenGL |
4.6 |
4.5 |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration |
1 |
1 |
| Gehäusegröße |
35mm x 24mm |
42mm x 28mm |
| Unterstützte Sockel |
FCBGA1264 |
FCBGA1440 |
| Thermische Designleistung (TDP) |
6 Watt |
45 Watt |
| Configurable TDP-down |
|
35 W |
| Low Halogen Options Available |
|
|
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken |
9 |
16 |
| USB-Überarbeitung |
2.0/3.2 |
|
| PCI Express Revision |
|
3.0 |
| PCIe configurations |
|
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Intel® OS Guard |
|
|
| Secure Boot |
|
|
| Execute Disable Bit (EDB) |
|
|
| Intel® Identity Protection Technologie |
|
|
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
|
|
| Intel® Secure Key Technologie |
|
|
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
|
|
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |
|
|
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie |
|
|
| General-Purpose Input/Output (GPIO) |
|
|
| Befehlssatzerweiterungen |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel® AES New Instructions |
|
|
| Intel® Hyper-Threading Technologie |
|
|
| Speed-Shift-Technologie |
|
|
| Thermal Monitoring |
|
|
| Idle States |
|
|
| Intel 64 |
|
|
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
|
|
| Intel® Flex Memory Access |
|
|
| Intel® My WiFi Technologie |
|
|
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt |
|
|
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
|
|
| Intel® TSX-NI |
|
|
| Intel® Turbo Boost Technologie |
|
|
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung |
|
|
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
|
|
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
|
|
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
|
|
| AMD Virtualization (AMD-V™) |
|
|