Intel Mobile Pentium 4 HT 552 vs Intel Pentium M 730

Vergleichende Analyse von Intel Mobile Pentium 4 HT 552 und Intel Pentium M 730 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

Intel Mobile Pentium 4 HT 552

Intel Pentium M 730

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Mobile Pentium 4 HT 552

Etwa 117% höhere Taktfrequenz: 3.47 GHz vs 1.6 GHz

Maximale Frequenz	3.47 GHz vs 1.6 GHz

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 730

Etwa 33% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 75°C
4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 27 Watt vs 88 Watt

Maximale Kerntemperatur	100°C vs 75°C
L1 Cache	32 KB vs 8 KB
L2 Cache	2048 KB vs 1024 KB
Thermische Designleistung (TDP)	27 Watt vs 88 Watt

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Mobile Pentium 4 HT 552	Intel Pentium M 730
Essenzielles
Architektur Codename	Prescott	Dothan
Startdatum	January 2005	January 2005
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Prozessornummer	552	730
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
Basistaktfrequenz	3.46 GHz	1.60 GHz
Bus Speed	533 MHz FSB	533 MHz FSB
Matrizengröße	112 mm2	87 mm2
L1 Cache	8 KB	32 KB
L2 Cache	1024 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	90 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	75 °C
Maximale Kerntemperatur	75°C	100°C
Maximale Frequenz	3.47 GHz	1.6 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	125 million	144 million
VID-Spannungsbereich	1.250V-1.4V	1.260V-1.356V
64-Bit-Unterstützung
Frontseitiger Bus (FSB)		533 MHz
Anzahl der Gewinde		1
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Gehäusegröße	35mm x 35mm	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	PPGA478	PPGA478, H-PBGA479
Thermische Designleistung (TDP)	88 Watt	27 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)