Intel Pentium 4 HT 631 vs Intel Celeron D 346

Vergleichende Analyse von Intel Pentium 4 HT 631 und Intel Celeron D 346 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

Intel Pentium 4 HT 631

Intel Celeron D 346

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 631

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 3 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	January 2006 vs October 2004
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 90 nm
L1 Cache	28 KB vs 16 KB
L2 Cache	2048 KB vs 256 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron D 346

Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 3.06 GHz vs 3 GHz
Etwa 2% geringere typische Leistungsaufnahme: 84 Watt vs 86 Watt

Maximale Frequenz	3.06 GHz vs 3 GHz
Thermische Designleistung (TDP)	84 Watt vs 86 Watt

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium 4 HT 631	Intel Celeron D 346
Essenzielles
Architektur Codename	Cedarmill	Prescott
Startdatum	January 2006	October 2004
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Processor Number	631	346
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.00 GHz	3.06 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	533 MHz FSB
Matrizengröße	81 mm2	112 mm2
L1 Cache	28 KB	16 KB
L2 Cache	2048 KB	256 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	90 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	69 °C
Maximale Kerntemperatur	B1+C1=69.2°C. D0=64.1°C	67.7°C
Maximale Frequenz	3 GHz	3.06 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	188 million	125 million
VID-Spannungsbereich	1.200V-1.3375V	1.250V-1.400V
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Unterstützte Sockel	PLGA775	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	86 Watt	84 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit	32-bit
Thermal Monitoring
Intel® AES New Instructions
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)