Intel Pentium 4 HT 672 vs AMD Opteron X2 180

Vergleichende Analyse von Intel Pentium 4 HT 672 und AMD Opteron X2 180 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

Intel Pentium 4 HT 672

AMD Opteron X2 180

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 672

CPU ist neuer: Startdatum 2 Monat(e) später
Etwa 58% höhere Taktfrequenz: 3.8 GHz vs 2.4 GHz
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	November 2005 vs September 2005
Maximale Frequenz	3.8 GHz vs 2.4 GHz
L2 Cache	2048 KB vs 1024 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron X2 180

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
4.6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 5% geringere typische Leistungsaufnahme: 110 Watt vs 115 Watt

Anzahl der Adern	2 vs 1
L1 Cache	128 KB vs 28 KB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1
Thermische Designleistung (TDP)	110 Watt vs 115 Watt

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium 4 HT 672	AMD Opteron X2 180
Essenzielles
Architektur Codename	Prescott	Denmark
Startdatum	November 2005	September 2005
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Processor Number	672
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.80 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Matrizengröße	135 mm2
L1 Cache	28 KB	128 KB
L2 Cache	2048 KB	1024 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	70.8°C
Maximale Frequenz	3.8 GHz	2.4 GHz
Anzahl der Adern	1	2
Anzahl der Transistoren	169 million	233 million
VID-Spannungsbereich	1.200V-1.400V
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	PLGA775	939
Thermische Designleistung (TDP)	115 Watt	110 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)