Intel Pentium 4 HT 672 vs AMD Opteron X2 180

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium 4 HT 672 y AMD Opteron X2 180 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.

Intel Pentium 4 HT 672

AMD Opteron X2 180

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 672

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 58% más alta: 3.8 GHz vs 2.4 GHz
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Fecha de lanzamiento	November 2005 vs September 2005
Frecuencia máxima	3.8 GHz vs 2.4 GHz
Caché L2	2048 KB vs 1024 KB

Razones para considerar el AMD Opteron X2 180

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
4.6 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 5% más bajo: 110 Watt vs 115 Watt

Número de núcleos	2 vs 1
Caché L1	128 KB vs 28 KB
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1
Diseño energético térmico (TDP)	110 Watt vs 115 Watt

Comparar especificaciones

	Intel Pentium 4 HT 672	AMD Opteron X2 180
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Prescott	Denmark
Fecha de lanzamiento	November 2005	September 2005
Lugar en calificación por desempeño	not rated	not rated
Número del procesador	672
Series	Legacy Intel® Pentium® Processor
Estado	Discontinued
Segmento vertical	Desktop	Server
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	3.80 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB
Troquel	135 mm2
Caché L1	28 KB	128 KB
Caché L2	2048 KB	1024 KB
Tecnología de proceso de manufactura	90 nm	90 nm
Temperatura máxima del núcleo	70.8°C
Frecuencia máxima	3.8 GHz	2.4 GHz
Número de núcleos	1	2
Número de transistores	169 million	233 million
Rango de voltaje VID	1.200V-1.400V
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	2
Tamaño del paquete	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	PLGA775	939
Diseño energético térmico (TDP)	115 Watt	110 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)