Intel Pentium 4425Y vs Intel Core i7-4770TE
Vergleichende Analyse von Intel Pentium 4425Y und Intel Core i7-4770TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4425Y
- Etwa 40% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 71.45°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- 7.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 6 Watt vs 45 Watt
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 71.45°C |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 6 Watt vs 45 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4770TE
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- 2x mehr maximale Speichergröße: 32 GB vs 16 GB
- Etwa 73% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1653 vs 957
- 2.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4877 vs 1697
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Speichergröße | 32 GB vs 16 GB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1653 vs 957 |
PassMark - CPU mark | 4877 vs 1697 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium 4425Y
CPU 2: Intel Core i7-4770TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Pentium 4425Y | Intel Core i7-4770TE |
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PassMark - Single thread mark | 957 | 1653 |
PassMark - CPU mark | 1697 | 4877 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 11.633 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 130.749 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.828 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 8.099 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 16.23 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1200 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2108 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3977 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1200 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2108 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3977 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium 4425Y | Intel Core i7-4770TE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Kaby Lake | Haswell |
Startdatum | Q1'19 | June 2013 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1516 | 1513 |
Processor Number | 4425Y | i7-4770TE |
Serie | Intel® Pentium® Processor 4000 Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Mobile | Embedded |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.70 GHz | 2.30 GHz |
Bus Speed | 4 GT/s QPI | 5 GT/s DMI |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 71.45°C |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
Matrizengröße | 177 mm | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 256 KB (per core) | |
L3 Cache | 8192 KB (shared) | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 71 °C | |
Maximale Frequenz | 3.30 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 29.8 GB/s | 25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße | 16 GB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3 1333/1600 |
Grafik |
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Device ID | 0x591E | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 850 MHz | 1.00 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 16 GB | 2 GB |
Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4600 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 3 |
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | N / A |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | 11.2/12 |
OpenGL | 4.4 | 4.3 |
Kompatibilität |
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Configurable TDP-down | 4.5 W | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 20mm X 16.5mm | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) |
Unterstützte Sockel | FCBGA1515 | FCLGA1150 |
Thermische Designleistung (TDP) | 6 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 10 | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x16 |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Anti-Theft Technologie | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Smart Response Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |