Architektur Codename |
Comet Lake |
Haswell |
Startdatum |
1 Oct 2019 |
1 October 2013 |
Einführungspreis (MSRP) |
$161 |
$225 |
Platz in der Leistungsbewertung |
1832 |
1838 |
Processor Number |
6405U |
i3-4100E |
Serie |
Intel Pentium Gold Processor Series |
4th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Vertikales Segment |
Mobile |
Embedded |
64-Bit-Unterstützung |
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Base frequency |
2.40 GHz |
2.40 GHz |
Bus Speed |
4 GT/s |
5 GT/s DMI2 |
L1 Cache |
128 KB |
128 KB |
L2 Cache |
512 KB |
512 KB |
L3 Cache |
2 MB |
3072 KB |
Fertigungsprozesstechnik |
14 nm |
22 nm |
Maximale Kerntemperatur |
100°C |
100°C |
Anzahl der Adern |
2 |
2 |
Anzahl der Gewinde |
4 |
4 |
Matrizengröße |
|
130 mm |
Maximale Frequenz |
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2.4 GHz |
Anzahl der Transistoren |
|
960 Million |
Maximale Speicherkanäle |
2 |
2 |
Maximale Speicherbandbreite |
37.5 GB/s |
25.6 GB/s |
Maximale Speichergröße |
64 GB |
16 GB |
Unterstützte Speichertypen |
DDR4-2400, LPDDR3-2133 |
DDR3L 1333/1600 |
ECC-Speicherunterstützung |
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Graphics base frequency |
300 MHz |
400 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
950 MHz |
900 MHz |
Intel® Clear Video HD Technologie |
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Intel® Clear Video Technologie |
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Intel® Quick Sync Video |
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Maximaler Videospeicher |
32 GB |
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Prozessorgrafiken |
Intel UHD Graphics |
Intel® HD Graphics 4600 |
Grafik Maximalfrequenz |
|
900 MHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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Intel® InTru™ 3D-Technologie |
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DisplayPort |
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|
DVI |
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eDP |
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HDMI |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen |
3 |
3 |
VGA |
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Unterstützung für Wireless Display (WiDi) |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen |
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Maximale Auflösung über DisplayPort |
4096x2304@60Hz |
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Maximale Auflösung über eDP |
4096x2304@60Hz |
|
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 |
4096x2304@24Hz |
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DirectX |
12 |
|
OpenGL |
4.5 |
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Configurable TDP-down |
12.5 Watt |
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Configurable TDP-down Frequency |
800 MHz |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration |
1 |
1 |
Package Size |
46mm x 24mm |
37.5mm x 32mm x 1.6mm |
Unterstützte Sockel |
FCBGA1528 |
FCBGA1364 |
Thermische Designleistung (TDP) |
15 Watt |
37 Watt |
Low Halogen Options Available |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken |
12 |
16 |
PCI Express Revision |
2.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Scalability |
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1S Only |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Intel® Identity Protection Technologie |
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Intel® OS Guard |
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Intel® Secure Key Technologie |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie |
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Idle States |
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Befehlssatzerweiterungen |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Intel® Flex Memory Access |
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Intel® Hyper-Threading Technologie |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Intel® Turbo Boost Technologie |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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Flexible Display interface (FDI) |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® TSX-NI |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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