Codinome de arquitetura |
Comet Lake |
Haswell |
Data de lançamento |
1 Oct 2019 |
1 October 2013 |
Preço de Lançamento (MSRP) |
$161 |
$225 |
Posicionar na avaliação de desempenho |
1831 |
1837 |
Processor Number |
6405U |
i3-4100E |
Série |
Intel Pentium Gold Processor Series |
4th Generation Intel® Core™ i3 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Tipo |
Mobile |
Embedded |
Suporte de 64 bits |
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Base frequency |
2.40 GHz |
2.40 GHz |
Bus Speed |
4 GT/s |
5 GT/s DMI2 |
Cache L1 |
128 KB |
128 KB |
Cache L2 |
512 KB |
512 KB |
Cache L3 |
2 MB |
3072 KB |
Tecnologia de processo de fabricação |
14 nm |
22 nm |
Temperatura máxima do núcleo |
100°C |
100°C |
Número de núcleos |
2 |
2 |
Número de processos |
4 |
4 |
Tamanho da matriz |
|
130 mm |
Frequência máxima |
|
2.4 GHz |
Contagem de transistores |
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960 Million |
Canais de memória máximos |
2 |
2 |
Largura de banda máxima de memória |
37.5 GB/s |
25.6 GB/s |
Tamanho máximo da memória |
64 GB |
16 GB |
Tipos de memória suportados |
DDR4-2400, LPDDR3-2133 |
DDR3L 1333/1600 |
Suporte de memória ECC |
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Graphics base frequency |
300 MHz |
400 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
950 MHz |
900 MHz |
Tecnologia Intel® Clear Video HD |
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Tecnologia Intel® Clear Video |
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Intel® Quick Sync Video |
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Memória de vídeo máxima |
32 GB |
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Gráficos do processador |
Intel UHD Graphics |
Intel® HD Graphics 4600 |
Frequência máxima de gráficos |
|
900 MHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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Tecnologia Intel® InTru™ 3D |
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DisplayPort |
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|
DVI |
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eDP |
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HDMI |
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Número de exibições suportadas |
3 |
3 |
VGA |
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Suporte WiDi |
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Suporte para resolução 4K |
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Resolução máxima sobre DisplayPort |
4096x2304@60Hz |
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Resolução máxima sobre eDP |
4096x2304@60Hz |
|
Resolução máxima sobre HDMI 1.4 |
4096x2304@24Hz |
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DirectX |
12 |
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OpenGL |
4.5 |
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Configurable TDP-down |
12.5 Watt |
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Configurable TDP-down Frequency |
800 MHz |
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Número máximo de CPUs em uma configuração |
1 |
1 |
Package Size |
46mm x 24mm |
37.5mm x 32mm x 1.6mm |
Soquetes suportados |
FCBGA1528 |
FCBGA1364 |
Potência de Design Térmico (TDP) |
15 Watt |
37 Watt |
Low Halogen Options Available |
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Número máximo de pistas PCIe |
12 |
16 |
Revisão PCI Express |
2.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Scalability |
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1S Only |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnologia Intel® Identity Protection |
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Intel® OS Guard |
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Tecnologia Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Extensões do conjunto de instruções |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Intel® Flex Memory Access |
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Tecnologia Intel® Hyper-Threading |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Tecnologia Intel® Turbo Boost |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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Flexible Display interface (FDI) |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® TSX-NI |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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