Intel Pentium D 820 vs AMD Sempron 2600+

Vergleichende Analyse von Intel Pentium D 820 und AMD Sempron 2600+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 820

  • CPU ist neuer: Startdatum 8 Monat(e) später
  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
  • Etwa 75% höhere Taktfrequenz: 2.8 GHz vs 1.6 GHz
  • 16x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Startdatum May 2005 vs August 2004
Anzahl der Adern 2 vs 1
Maximale Frequenz 2.8 GHz vs 1.6 GHz
L2 Cache 2048 KB vs 128 KB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 2600+

  • 4.6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 53% geringere typische Leistungsaufnahme: 62 Watt vs 95 Watt
L1 Cache 128 KB vs 28 KB
Thermische Designleistung (TDP) 62 Watt vs 95 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium D 820
CPU 2: AMD Sempron 2600+

Name Intel Pentium D 820 AMD Sempron 2600+
Geekbench 4 - Single Core 179
Geekbench 4 - Multi-Core 307
PassMark - Single thread mark 325
PassMark - CPU mark 253

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium D 820 AMD Sempron 2600+

Essenzielles

Architektur Codename Smithfield Palermo
Startdatum May 2005 August 2004
Platz in der Leistungsbewertung 3302 3234
Processor Number 820
Serie Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop
Einführungspreis (MSRP) $60
Jetzt kaufen $34.95
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 3.14

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.80 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB
Matrizengröße 206 mm2 84 mm
Frontseitiger Bus (FSB) 800 MHz
L1 Cache 28 KB 128 KB
L2 Cache 2048 KB 128 KB
Fertigungsprozesstechnik 90 nm 90 nm
Maximale Kerntemperatur 64.1°C
Maximale Frequenz 2.8 GHz 1.6 GHz
Anzahl der Adern 2 1
Anzahl der Gewinde 2
Anzahl der Transistoren 230 million 63 million
VID-Spannungsbereich 1.200V-1.400V

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2, DDR3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel PLGA775 754
Thermische Designleistung (TDP) 95 Watt 62 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)