Intel Pentium D 935 vs Intel Pentium D 840
Vergleichende Analyse von Intel Pentium D 935 und Intel Pentium D 840 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 935
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 37% geringere typische Leistungsaufnahme: 95 Watt vs 130 Watt
Startdatum | January 2007 vs May 2005 |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm vs 90 nm |
L2 Cache | 4096 KB vs 2048 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt vs 130 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 840
- Etwa 10% höhere Kerntemperatur: 69.8°C vs 63.4°C
Maximale Kerntemperatur | 69.8°C vs 63.4°C |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium D 935
CPU 2: Intel Pentium D 840
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Pentium D 935 | Intel Pentium D 840 |
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Geekbench 4 - Single Core | 186 | 186 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 309 | 309 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium D 935 | Intel Pentium D 840 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Presler | Smithfield |
Startdatum | January 2007 | May 2005 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3287 | 3288 |
Processor Number | 935 | 840 |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 3.20 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Matrizengröße | 162 mm2 | 206 mm2 |
L1 Cache | 28 KB | 28 KB |
L2 Cache | 4096 KB | 2048 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 90 nm |
Maximale Kerntemperatur | 63.4°C | 69.8°C |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz | 3.2 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 376 million | 230 million |
VID-Spannungsbereich | 1.200V-1.3375V | 1.200V-1.400V |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | PLGA775 | PLGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt | 130 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |