Intel Pentium D 935 vs Intel Pentium D 840

Vergleichende Analyse von Intel Pentium D 935 und Intel Pentium D 840 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium D 935

Intel Pentium D 840

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 935

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 8 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 37% geringere typische Leistungsaufnahme: 95 Watt vs 130 Watt

Startdatum	January 2007 vs May 2005
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 90 nm
L2 Cache	4096 KB vs 2048 KB
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt vs 130 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 840

Etwa 10% höhere Kerntemperatur: 69.8°C vs 63.4°C

Maximale Kerntemperatur	69.8°C vs 63.4°C

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium D 935
CPU 2: Intel Pentium D 840

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

186

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

309

Name	Intel Pentium D 935	Intel Pentium D 840
Geekbench 4 - Single Core	186	186
Geekbench 4 - Multi-Core	309	309

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium D 935	Intel Pentium D 840
Essenzielles
Architektur Codename	Presler	Smithfield
Startdatum	January 2007	May 2005
Platz in der Leistungsbewertung	3297	3298
Prozessornummer	935	840
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	3.20 GHz	3.20 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Matrizengröße	162 mm2	206 mm2
L1 Cache	28 KB	28 KB
L2 Cache	4096 KB	2048 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	63.4°C	69.8°C
Maximale Frequenz	3.2 GHz	3.2 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	376 million	230 million
VID-Spannungsbereich	1.200V-1.3375V	1.200V-1.400V
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2	2
Gehäusegröße	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	PLGA775	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt	130 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)