Intel Pentium D 935 vs Intel Pentium D 840

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium D 935 y Intel Pentium D 840 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Pentium D 935

Intel Pentium D 840

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium D 935

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 8 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 37% más bajo: 95 Watt vs 130 Watt

Fecha de lanzamiento	January 2007 vs May 2005
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm vs 90 nm
Caché L2	4096 KB vs 2048 KB
Diseño energético térmico (TDP)	95 Watt vs 130 Watt

Razones para considerar el Intel Pentium D 840

Una temperatura de núcleo máxima 10% mayor: 69.8°C vs 63.4°C

Temperatura máxima del núcleo	69.8°C vs 63.4°C

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium D 935
CPU 2: Intel Pentium D 840

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

186

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

309

Nombre	Intel Pentium D 935	Intel Pentium D 840
Geekbench 4 - Single Core	186	186
Geekbench 4 - Multi-Core	309	309

Comparar especificaciones

	Intel Pentium D 935	Intel Pentium D 840
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Presler	Smithfield
Fecha de lanzamiento	January 2007	May 2005
Lugar en calificación por desempeño	3297	3298
Processor Number	935	840
Series	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.20 GHz	3.20 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Troquel	162 mm2	206 mm2
Caché L1	28 KB	28 KB
Caché L2	4096 KB	2048 KB
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	90 nm
Temperatura máxima del núcleo	63.4°C	69.8°C
Frecuencia máxima	3.2 GHz	3.2 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de transistores	376 million	230 million
Rango de voltaje VID	1.200V-1.3375V	1.200V-1.400V
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	2	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	PLGA775	PLGA775
Diseño energético térmico (TDP)	95 Watt	130 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)