Intel Pentium Dual-Core E2210 vs Intel Pentium 4 HT 551

Vergleichende Analyse von Intel Pentium Dual-Core E2210 und Intel Pentium 4 HT 551 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Dual-Core E2210

  • CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 0 Monat(e) später
  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 90 nm
  • 8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 84 Watt
Startdatum June 2009 vs June 2005
Anzahl der Adern 2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik 45 nm vs 90 nm
L1 Cache 64 KB (per core) vs 16 KB
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 84 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 551

  • Etwa 55% höhere Taktfrequenz: 3.4 GHz vs 2.2 GHz
Maximale Frequenz 3.4 GHz vs 2.2 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium Dual-Core E2210
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 551

Name Intel Pentium Dual-Core E2210 Intel Pentium 4 HT 551
PassMark - Single thread mark 946
PassMark - CPU mark 702
Geekbench 4 - Single Core 916
Geekbench 4 - Multi-Core 1039

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium Dual-Core E2210 Intel Pentium 4 HT 551

Essenzielles

Architektur Codename Wolfdale Prescott
Startdatum June 2009 June 2005
Platz in der Leistungsbewertung 2381 2366
Vertikales Segment Desktop Desktop
Processor Number 551
Serie Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße 82 mm 112 mm2
L1 Cache 64 KB (per core) 16 KB
L2 Cache 1024 KB (shared) 1024 KB
Fertigungsprozesstechnik 45 nm 90 nm
Maximale Frequenz 2.2 GHz 3.4 GHz
Anzahl der Adern 2 1
Anzahl der Transistoren 228 million 125 million
Base frequency 3.40 GHz
Bus Speed 800 MHz FSB
Maximale Kerntemperatur 67.7°C
VID-Spannungsbereich 1.200V-1.425V

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel 775 PLGA775
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 84 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)