Intel Pentium Dual-Core E2210 vs Intel Pentium 4 HT 551
Vergleichende Analyse von Intel Pentium Dual-Core E2210 und Intel Pentium 4 HT 551 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Dual-Core E2210
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 90 nm
- 8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 84 Watt
Startdatum | June 2009 vs June 2005 |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 90 nm |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 16 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 84 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 551
- Etwa 55% höhere Taktfrequenz: 3.4 GHz vs 2.2 GHz
Maximale Frequenz | 3.4 GHz vs 2.2 GHz |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium Dual-Core E2210
CPU 2: Intel Pentium 4 HT 551
Name | Intel Pentium Dual-Core E2210 | Intel Pentium 4 HT 551 |
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PassMark - Single thread mark | 946 | |
PassMark - CPU mark | 702 | |
Geekbench 4 - Single Core | 916 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1039 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium Dual-Core E2210 | Intel Pentium 4 HT 551 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Wolfdale | Prescott |
Startdatum | June 2009 | June 2005 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2381 | 2366 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Processor Number | 551 | |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 82 mm | 112 mm2 |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 16 KB |
L2 Cache | 1024 KB (shared) | 1024 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 90 nm |
Maximale Frequenz | 2.2 GHz | 3.4 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 228 million | 125 million |
Base frequency | 3.40 GHz | |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Maximale Kerntemperatur | 67.7°C | |
VID-Spannungsbereich | 1.200V-1.425V | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | 775 | PLGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 84 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |