Intel Pentium Dual Core T3200 vs Intel Core Duo T2050
Vergleichende Analyse von Intel Pentium Dual Core T3200 und Intel Core Duo T2050 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Dual Core T3200
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 5 Monat(e) später
- Etwa 25% höhere Taktfrequenz: 2 GHz vs 1.6 GHz
- Etwa 43% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 713 vs 498
- Etwa 89% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 630 vs 333
Spezifikationen | |
Startdatum | 1 October 2008 vs May 2005 |
Maximale Frequenz | 2 GHz vs 1.6 GHz |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 713 vs 498 |
PassMark - CPU mark | 630 vs 333 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2050
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 35 Watt
L2 Cache | 2048 KB vs 1024 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 31 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium Dual Core T3200
CPU 2: Intel Core Duo T2050
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Pentium Dual Core T3200 | Intel Core Duo T2050 |
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PassMark - Single thread mark | 713 | 498 |
PassMark - CPU mark | 630 | 333 |
Geekbench 4 - Single Core | 235 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 408 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium Dual Core T3200 | Intel Core Duo T2050 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Merom | Yonah |
Startdatum | 1 October 2008 | May 2005 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3010 | 3014 |
Processor Number | T3200 | T2050 |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 1.60 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 533 MHz FSB |
Matrizengröße | 143 mm2 | 90 mm2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 667 MHz | 533 MHz |
L2 Cache | 1024 KB | 2048 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 2 GHz | 1.6 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | 151 million |
VID-Spannungsbereich | 1.075V-1.175V | 0.7625-1.3V |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 31 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 35mm x 35mm | |
Unterstützte Sockel | PPGA478 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Idle States | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1 |