Intel Pentium G3220T vs Intel Core i7-2700K
Vergleichende Analyse von Intel Pentium G3220T und Intel Core i7-2700K Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G3220T
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 11 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- 2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 95 Watt
Startdatum | September 2013 vs October 2011 |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 95 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-2700K
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 6 Mehr Kanäle: 8 vs 2
- Etwa 50% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 2.6 GHz
- Etwa 9% höhere Kerntemperatur: 72.6°C vs 66.4°C
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1822 vs 1470
- 3.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5740 vs 1621
- Etwa 68% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 846 vs 503
- 3.4x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 3277 vs 964
Spezifikationen | |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 2 |
Maximale Frequenz | 3.90 GHz vs 2.6 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 72.6°C vs 66.4°C |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 3072 KB (shared) |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1822 vs 1470 |
PassMark - CPU mark | 5740 vs 1621 |
Geekbench 4 - Single Core | 846 vs 503 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3277 vs 964 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium G3220T
CPU 2: Intel Core i7-2700K
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Pentium G3220T | Intel Core i7-2700K |
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PassMark - Single thread mark | 1470 | 1822 |
PassMark - CPU mark | 1621 | 5740 |
Geekbench 4 - Single Core | 503 | 846 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 964 | 3277 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3461 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.472 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 66.305 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.557 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.632 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.935 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Pentium G3220T | Intel Core i7-2700K | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Sandy Bridge |
Startdatum | September 2013 | October 2011 |
Einführungspreis (MSRP) | $40 | $514 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2262 | 2243 |
Jetzt kaufen | $69.99 | $288.99 |
Processor Number | G3220T | i7-2700K |
Serie | Intel® Pentium® Processor G Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 10.98 | 8.88 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.60 GHz | 3.50 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | 5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 177 mm | 216 mm |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 3072 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 66.4°C | 72.6°C |
Maximale Frequenz | 2.6 GHz | 3.90 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 8 |
Anzahl der Transistoren | 1400 million | 1160 million |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | 21 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V | DDR3 1066/1333 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 200 MHz | 850 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | 1.35 GHz |
Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | 1.35 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 1.7 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | Intel® HD Graphics 3000 |
Device ID | 0x112 | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 2 |
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 2560x1600@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 2560x1600@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 1920x1080@60Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.1/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | LGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
PCI Express Revision | Up to 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |