Intel Pentium G630 vs AMD Sempron LE-1150

Vergleichende Analyse von Intel Pentium G630 und AMD Sempron LE-1150 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s).

Intel Pentium G630

AMD Sempron LE-1150

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium G630

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 1 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 35% höhere Taktfrequenz: 2.7 GHz vs 2 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.6x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1252 vs 477
5.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1352 vs 251
Etwa 17% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 843 vs 719

Spezifikationen
Startdatum	September 2011 vs August 2007
Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Frequenz	2.7 GHz vs 2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
L2 Cache	256 KB (per core) vs 256 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1252 vs 477
PassMark - CPU mark	1352 vs 251
Geekbench 4 - Multi-Core	843 vs 719

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron LE-1150

Etwa 44% geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 65 Watt
Etwa 58% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 740 vs 469

Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	740 vs 469

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium G630
CPU 2: AMD Sempron LE-1150

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1252

477

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1352

251

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

469

740

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

843

719

Name	Intel Pentium G630	AMD Sempron LE-1150
PassMark - Single thread mark	1252	477
PassMark - CPU mark	1352	251
Geekbench 4 - Single Core	469	740
Geekbench 4 - Multi-Core	843	719
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.017
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	25.45
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.136
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.872
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.698

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium G630	AMD Sempron LE-1150
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Sparta
Startdatum	September 2011	August 2007
Einführungspreis (MSRP)	$100
Platz in der Leistungsbewertung	2992	2828
Jetzt kaufen	$24.99
Processor Number	G630
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	27.96
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.70 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	131 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	256 KB
L3 Cache	3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	69.1°C
Maximale Frequenz	2.7 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	2
Anzahl der Transistoren	504 million
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	17 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066
Grafik
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1155	AM2
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	45 Watt
Peripherien
PCI Express Revision	2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)