Intel Pentium Gold 8505 vs AMD Ryzen 9 6900HS
Vergleichende Analyse von Intel Pentium Gold 8505 und AMD Ryzen 9 6900HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Gold 8505
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
| Startdatum | 23 Feb 2022 vs Jan 2022 |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HS
- 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 5
- 10 Mehr Kanäle: 16 vs 6
- Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 4.40 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 7 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 699050.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23303 vs 9255
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 8 vs 5 |
| Anzahl der Gewinde | 16 vs 6 |
| Maximale Frequenz | 4.9 GHz vs 4.40 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 6 nm vs 7 nm |
| L1 Cache | 512 KB vs 400 KB |
| L2 Cache | 4 MB vs 6.25 KB |
| L3 Cache | 16 MB vs 8 MB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 3256 vs 3255 |
| PassMark - CPU mark | 23303 vs 9255 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Pentium Gold 8505
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HS
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Pentium Gold 8505 | AMD Ryzen 9 6900HS |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3255 | 3256 |
| PassMark - CPU mark | 9255 | 23303 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 6904 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Pentium Gold 8505 | AMD Ryzen 9 6900HS | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Alder Lake | Zen 3+ |
| Startdatum | 23 Feb 2022 | Jan 2022 |
| Einführungspreis (MSRP) | $193 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 597 | 610 |
| Prozessornummer | 8505 | |
| Serie | Intel Pentium Gold Processor Series | |
| Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| L1 Cache | 400 KB | 512 KB |
| L2 Cache | 6.25 KB | 4 MB |
| L3 Cache | 8 MB | 16 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 6 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 95 °C |
| Maximale Frequenz | 4.40 GHz | 4.9 GHz |
| Anzahl der Adern | 5 | 8 |
| Anzahl der Gewinde | 6 | 16 |
| Basistaktfrequenz | 3.3 GHz | |
| Matrizengröße | 208 mm² | |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speichergröße | 64 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s | DDR5-4800 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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| Device ID | 0x46B3 | |
| Ausführungseinheiten | 48 | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | |
| Grafik Maximalfrequenz | 2400 MHz | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 4 | |
Grafik-Bildqualität |
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| Maximale Auflösung über DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096 x 2304 @ 120Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12.1 | |
| OpenGL | 4.6 | |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | 50 x 25 | |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1744 | FP7 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 20 |
| PCI Express Revision | 4.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Speed-Shift-Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| AMD StoreMI technology | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||