Intel Pentium Gold 8505 vs AMD Ryzen 9 6900HS
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium Gold 8505 y AMD Ryzen 9 6900HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium Gold 8505
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
| Fecha de lanzamiento | 23 Feb 2022 vs Jan 2022 |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 6900HS
- 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 5
- 10 más subprocesos: 16 vs 6
- Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 4.9 GHz vs 4.40 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 7 nm
- Alrededor de 28% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 699050.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23303 vs 9255
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 8 vs 5 |
| Número de subprocesos | 16 vs 6 |
| Frecuencia máxima | 4.9 GHz vs 4.40 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm vs 7 nm |
| Caché L1 | 512 KB vs 400 KB |
| Caché L2 | 4 MB vs 6.25 KB |
| Caché L3 | 16 MB vs 8 MB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 3256 vs 3255 |
| PassMark - CPU mark | 23303 vs 9255 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium Gold 8505
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HS
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Pentium Gold 8505 | AMD Ryzen 9 6900HS |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 3255 | 3256 |
| PassMark - CPU mark | 9255 | 23303 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 6904 |
Comparar especificaciones
| Intel Pentium Gold 8505 | AMD Ryzen 9 6900HS | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Alder Lake | Zen 3+ |
| Fecha de lanzamiento | 23 Feb 2022 | Jan 2022 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $193 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 597 | 610 |
| Número del procesador | 8505 | |
| Series | Intel Pentium Gold Processor Series | |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Caché L1 | 400 KB | 512 KB |
| Caché L2 | 6.25 KB | 4 MB |
| Caché L3 | 8 MB | 16 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 6 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 95 °C |
| Frecuencia máxima | 4.40 GHz | 4.9 GHz |
| Número de núcleos | 5 | 8 |
| Número de subprocesos | 6 | 16 |
| Frecuencia base | 3.3 GHz | |
| Troquel | 208 mm² | |
| Desbloqueado | ||
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s | DDR5-4800 |
| Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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| Device ID | 0x46B3 | |
| Unidades de ejecución | 48 | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | |
| Frecuencia gráfica máxima | 2400 MHz | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 4 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Máxima resolución por DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096 x 2304 @ 120Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12.1 | |
| OpenGL | 4.6 | |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 50 x 25 | |
| Zócalos soportados | FCBGA1744 | FP7 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 20 | 20 |
| Clasificación PCI Express | 4.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD) | ||
| Tecnología Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| AMD StoreMI technology | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||