Intel Pentium Gold 8505 vs AMD Ryzen 9 6900HS
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium Gold 8505 y AMD Ryzen 9 6900HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium Gold 8505
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
Fecha de lanzamiento | 23 Feb 2022 vs Jan 2022 |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 6900HS
- 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 5
- 10 más subprocesos: 16 vs 6
- Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 4.9 GHz vs 4.40 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 7 nm
- Alrededor de 28% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 699050.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3286 vs 3243
- 2.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23585 vs 9328
Especificaciones | |
Número de núcleos | 8 vs 5 |
Número de subprocesos | 16 vs 6 |
Frecuencia máxima | 4.9 GHz vs 4.40 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm vs 7 nm |
Caché L1 | 512 KB vs 400 KB |
Caché L2 | 4 MB vs 6.25 KB |
Caché L3 | 16 MB vs 8 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3286 vs 3243 |
PassMark - CPU mark | 23585 vs 9328 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium Gold 8505
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Pentium Gold 8505 | AMD Ryzen 9 6900HS |
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PassMark - Single thread mark | 3243 | 3286 |
PassMark - CPU mark | 9328 | 23585 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6900 |
Comparar especificaciones
Intel Pentium Gold 8505 | AMD Ryzen 9 6900HS | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Alder Lake | Zen 3+ |
Fecha de lanzamiento | 23 Feb 2022 | Jan 2022 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $193 | |
Lugar en calificación por desempeño | 616 | 608 |
Processor Number | 8505 | |
Series | Intel Pentium Gold Processor Series | |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Caché L1 | 400 KB | 512 KB |
Caché L2 | 6.25 KB | 4 MB |
Caché L3 | 8 MB | 16 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 6 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 95 °C |
Frecuencia máxima | 4.40 GHz | 4.9 GHz |
Número de núcleos | 5 | 8 |
Número de subprocesos | 6 | 16 |
Base frequency | 3.3 GHz | |
Troquel | 208 mm² | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Tipos de memorias soportadas | Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s | DDR5-4800 |
Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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Device ID | 0x46B3 | |
Unidades de ejecución | 48 | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics for 12th Gen Intel Processors | |
Frecuencia gráfica máxima | 2400 MHz | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 4 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096 x 2304 @ 120Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.6 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 50 x 25 | |
Zócalos soportados | FCBGA1744 | FP7 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 20 |
Clasificación PCI Express | 4.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |