Intel Pentium Gold G6400 vs AMD Ryzen 9 3900X

Vergleichende Analyse von Intel Pentium Gold G6400 und AMD Ryzen 9 3900X Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Gold G6400

  • CPU ist neuer: Startdatum 9 Monat(e) später
  • Etwa 81% geringere typische Leistungsaufnahme: 58 Watt vs 105 Watt
Startdatum 30 Apr 2020 vs 7 July 2019
Thermische Designleistung (TDP) 58 Watt vs 105 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 3900X

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • 10 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 2
  • 20 Mehr Kanäle: 24 vs 4
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
  • 12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 16x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2706 vs 2465
  • 7.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 32620 vs 4123
Spezifikationen
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern 12 vs 2
Anzahl der Gewinde 24 vs 4
Fertigungsprozesstechnik 7 nm vs 14 nm
L2 Cache 6 MB vs 512 KB
L3 Cache 64 MB vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2706 vs 2465
PassMark - CPU mark 32620 vs 4123

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium Gold G6400
CPU 2: AMD Ryzen 9 3900X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2465
2706
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4123
32620
Name Intel Pentium Gold G6400 AMD Ryzen 9 3900X
PassMark - Single thread mark 2465 2706
PassMark - CPU mark 4123 32620
Geekbench 4 - Single Core 1276
Geekbench 4 - Multi-Core 12037
3DMark Fire Strike - Physics Score 8575
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 30.575
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 72.097
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.745
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 5.887
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 22.686

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Pentium Gold G6400 AMD Ryzen 9 3900X

Essenzielles

Architektur Codename Comet Lake Zen 2
Startdatum 30 Apr 2020 7 July 2019
Einführungspreis (MSRP) $64
Platz in der Leistungsbewertung 1040 1032
Processor Number G6400
Serie Intel Pentium Gold Processor Series
Status Launched
Vertikales Segment Desktop Desktop
Family Ryzen
OPN PIB 100-100000023BOX
OPN Tray 100-000000023

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 4.00 GHz 3800 MHz
Bus Speed 8 GT/s
L1 Cache 128 KB
L2 Cache 512 KB 6 MB
L3 Cache 4 MB 64 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 7 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C
Anzahl der Adern 2 12
Anzahl der Gewinde 4 24
Maximale Frequenz 4600 MHz
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 41.6 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2666 DDR4-3200

Grafik

Device ID 0x9BA8
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics 610

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1200 AM4
Thermische Designleistung (TDP) 58 Watt 105 Watt
Thermal Solution PCG 2015C

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 x16
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)