Intel Pentium Gold G6400 vs AMD Ryzen 9 3900X

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium Gold G6400 y AMD Ryzen 9 3900X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium Gold G6400

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 mes(es) después
  • Consumo de energía típico 81% más bajo: 58 Watt vs 105 Watt
Fecha de lanzamiento 30 Apr 2020 vs 7 July 2019
Diseño energético térmico (TDP) 58 Watt vs 105 Watt

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 3900X

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • 10 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 2
  • 20 más subprocesos: 24 vs 4
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • 12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 16 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 10% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2706 vs 2465
  • 7.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 32620 vs 4123
Especificaciones
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos 12 vs 2
Número de subprocesos 24 vs 4
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Caché L2 6 MB vs 512 KB
Caché L3 64 MB vs 4 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark 2706 vs 2465
PassMark - CPU mark 32620 vs 4123

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium Gold G6400
CPU 2: AMD Ryzen 9 3900X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2465
2706
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
4123
32620
Nombre Intel Pentium Gold G6400 AMD Ryzen 9 3900X
PassMark - Single thread mark 2465 2706
PassMark - CPU mark 4123 32620
Geekbench 4 - Single Core 1276
Geekbench 4 - Multi-Core 12037
3DMark Fire Strike - Physics Score 8575
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 30.575
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 72.097
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 1.745
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 5.887
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 22.686

Comparar especificaciones

Intel Pentium Gold G6400 AMD Ryzen 9 3900X

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Comet Lake Zen 2
Fecha de lanzamiento 30 Apr 2020 7 July 2019
Precio de lanzamiento (MSRP) $64
Lugar en calificación por desempeño 1040 1032
Processor Number G6400
Series Intel Pentium Gold Processor Series
Status Launched
Segmento vertical Desktop Desktop
Family Ryzen
OPN PIB 100-100000023BOX
OPN Tray 100-000000023

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 4.00 GHz 3800 MHz
Bus Speed 8 GT/s
Caché L1 128 KB
Caché L2 512 KB 6 MB
Caché L3 4 MB 64 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 7 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C
Número de núcleos 2 12
Número de subprocesos 4 24
Frecuencia máxima 4600 MHz
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 41.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2666 DDR4-3200

Gráficos

Device ID 0x9BA8
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel UHD Graphics 610

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1200 AM4
Diseño energético térmico (TDP) 58 Watt 105 Watt
Thermal Solution PCG 2015C

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 x16
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)