Intel Pentium III 1400 vs AMD Sempron 2200+

Vergleichende Analyse von Intel Pentium III 1400 und AMD Sempron 2200+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium III 1400

AMD Sempron 2200+

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1400

CPU ist neuer: Startdatum 10 Monat(e) später
2x geringere typische Leistungsaufnahme: 31.2 Watt vs 62 Watt
Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 193 vs 184

Spezifikationen
Startdatum	December 2001 vs January 2001
Thermische Designleistung (TDP)	31.2 Watt vs 62 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	193 vs 184

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 2200+

Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 1.5 GHz vs 1.4 GHz
16x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 279 vs 272

Spezifikationen
Maximale Frequenz	1.5 GHz vs 1.4 GHz
L1 Cache	128 KB vs 8 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	279 vs 272

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium III 1400
CPU 2: AMD Sempron 2200+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

272

279

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

193

184

Name	Intel Pentium III 1400	AMD Sempron 2200+
PassMark - Single thread mark	272	279
PassMark - CPU mark	193	184

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium III 1400	AMD Sempron 2200+
Essenzielles
Architektur Codename	Tualatin	Barton
Startdatum	December 2001	January 2001
Platz in der Leistungsbewertung	3256	3257
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Einführungspreis (MSRP)		$30
Jetzt kaufen		$29.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		2.76
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.40 GHz
Bus Speed	133 MHz FSB
Matrizengröße	80 mm2	101 mm
L1 Cache	8 KB	128 KB
L2 Cache	256 KB	256 KB
Fertigungsprozesstechnik	130 nm	130 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	69 °C
Maximale Kerntemperatur	69°C
Maximale Frequenz	1.4 GHz	1.5 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	44 million	63 million
VID-Spannungsbereich	1.5V
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	PPGA370	A
Thermische Designleistung (TDP)	31.2 Watt	62 Watt
Fortschrittliche Technologien
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)