Intel Pentium III 1400 vs AMD Sempron 2200+

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium III 1400 y AMD Sempron 2200+ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium III 1400

AMD Sempron 2200+

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium III 1400

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 11 mes(es) después
2 veces el consumo de energía típico más bajo: 31.2 Watt vs 62 Watt
Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 193 vs 184

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	December 2001 vs January 2001
Diseño energético térmico (TDP)	31.2 Watt vs 62 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	193 vs 184

Razones para considerar el AMD Sempron 2200+

Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 1.5 GHz vs 1.4 GHz
16 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 279 vs 272

Especificaciones
Frecuencia máxima	1.5 GHz vs 1.4 GHz
Caché L1	128 KB vs 8 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	279 vs 272

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium III 1400
CPU 2: AMD Sempron 2200+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

272

279

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

193

184

Nombre	Intel Pentium III 1400	AMD Sempron 2200+
PassMark - Single thread mark	272	279
PassMark - CPU mark	193	184

Comparar especificaciones

	Intel Pentium III 1400	AMD Sempron 2200+
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Tualatin	Barton
Fecha de lanzamiento	December 2001	January 2001
Lugar en calificación por desempeño	3268	3270
Series	Legacy Intel® Pentium® Processor
Estado	Discontinued
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP)		$30
Precio ahora		$29.99
Valor/costo (0-100)		2.76
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	1.40 GHz
Bus Speed	133 MHz FSB
Troquel	80 mm2	101 mm
Caché L1	8 KB	128 KB
Caché L2	256 KB	256 KB
Tecnología de proceso de manufactura	130 nm	130 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	69 °C
Temperatura máxima del núcleo	69°C
Frecuencia máxima	1.4 GHz	1.5 GHz
Número de núcleos	1	1
Número de transistores	44 million	63 million
Rango de voltaje VID	1.5V
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	PPGA370	A
Diseño energético térmico (TDP)	31.2 Watt	62 Watt
Tecnologías avanzadas
Tecnología Intel® Turbo Boost
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)