Intel Pentium III 1400 vs AMD Sempron 2200+

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium III 1400 y AMD Sempron 2200+ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium III 1400

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 10 mes(es) después
  • 2 veces el consumo de energía típico más bajo: 31.2 Watt vs 62 Watt
  • Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 193 vs 184
Especificaciones
Fecha de lanzamiento December 2001 vs January 2001
Diseño energético térmico (TDP) 31.2 Watt vs 62 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 193 vs 184

Razones para considerar el AMD Sempron 2200+

  • Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 1.5 GHz vs 1.4 GHz
  • 16 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 279 vs 272
Especificaciones
Frecuencia máxima 1.5 GHz vs 1.4 GHz
Caché L1 128 KB vs 8 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark 279 vs 272

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium III 1400
CPU 2: AMD Sempron 2200+

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
272
279
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
193
184
Nombre Intel Pentium III 1400 AMD Sempron 2200+
PassMark - Single thread mark 272 279
PassMark - CPU mark 193 184

Comparar especificaciones

Intel Pentium III 1400 AMD Sempron 2200+

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Tualatin Barton
Fecha de lanzamiento December 2001 January 2001
Lugar en calificación por desempeño 3256 3258
Series Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued
Segmento vertical Desktop Desktop
Precio de lanzamiento (MSRP) $30
Precio ahora $29.99
Valor/costo (0-100) 2.76

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1.40 GHz
Bus Speed 133 MHz FSB
Troquel 80 mm2 101 mm
Caché L1 8 KB 128 KB
Caché L2 256 KB 256 KB
Tecnología de proceso de manufactura 130 nm 130 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 69 °C
Temperatura máxima del núcleo 69°C
Frecuencia máxima 1.4 GHz 1.5 GHz
Número de núcleos 1 1
Número de transistores 44 million 63 million
Rango de voltaje VID 1.5V

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados PPGA370 A
Diseño energético térmico (TDP) 31.2 Watt 62 Watt

Tecnologías avanzadas

Tecnología Intel® Turbo Boost

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)