Intel Xeon 2.66 vs Intel Pentium III 1266S
Vergleichende Analyse von Intel Xeon 2.66 und Intel Pentium III 1266S Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon 2.66
- Etwa 109% höhere Taktfrequenz: 2.66 GHz vs 1.27 GHz
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 435 vs 309
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 2.66 GHz vs 1.27 GHz |
| L1 Cache | 16 KB vs 8 KB |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 435 vs 309 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 1266S
- 3x geringere typische Leistungsaufnahme: 30.4 Watt vs 89 Watt
| Thermische Designleistung (TDP) | 30.4 Watt vs 89 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon 2.66
CPU 2: Intel Pentium III 1266S
| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Xeon 2.66 | Intel Pentium III 1266S |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
| PassMark - CPU mark | 435 | 309 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon 2.66 | Intel Pentium III 1266S | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Prestonia | Tualatin |
| Startdatum | November 2002 | Q4'01 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 3359 | 3365 |
| Vertikales Segment | Server | Server |
| Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
| Status | Discontinued | |
Leistung |
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| Matrizengröße | 217 mm | 80 mm |
| L1 Cache | 16 KB | 8 KB |
| L2 Cache | 512 KB | 512 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 130 nm | 130 nm |
| Maximale Frequenz | 2.66 GHz | 1.27 GHz |
| Anzahl der Adern | 1 | 1 |
| Anzahl der Transistoren | 55 million | 44 million |
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 1.26 GHz | |
| Bus Speed | 133 MHz FSB | |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 69 °C | |
| Maximale Kerntemperatur | 69°C | |
| VID-Spannungsbereich | 1.5V | |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 | 1 |
| Unterstützte Sockel | 604 | PPGA370 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 89 Watt | 30.4 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||