Intel Xeon X5460 vs Intel Xeon 2.66

Vergleichende Analyse von Intel Xeon X5460 und Intel Xeon 2.66 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon X5460

Intel Xeon 2.66

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X5460

CPU ist neuer: Startdatum 5 Jahr(e) 0 Monat(e) später
3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 130 nm
16x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
24x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	12 Nov 2007 vs November 2002
Anzahl der Adern	4 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 130 nm
L1 Cache	256 KB vs 16 KB
L2 Cache	12 MB vs 512 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon 2.66

Etwa 35% geringere typische Leistungsaufnahme: 89 Watt vs 120 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	89 Watt vs 120 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: Intel Xeon 2.66

Name	Intel Xeon X5460	Intel Xeon 2.66
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
PassMark - Single thread mark		0
PassMark - CPU mark		435

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon X5460	Intel Xeon 2.66
Essenzielles
Architektur Codename	Harpertown	Prestonia
Startdatum	12 Nov 2007	November 2002
Einführungspreis (MSRP)	$1172
Platz in der Leistungsbewertung	3358	3349
Processor Number	X5460
Vertikales Segment	Server	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.16 GHz
Bus Speed	1333 MHz
L1 Cache	256 KB	16 KB
L2 Cache	12 MB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	130 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	63 °C
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	820 million	55 million
VID-Spannungsbereich	0.85V - 1.35V
Matrizengröße		217 mm
Maximale Frequenz		2.66 GHz
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	LGA771	604
Thermische Designleistung (TDP)	120 Watt	89 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		2
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)