Intel Xeon 3.2 vs Intel Mobile Pentium 4 HT 552
Vergleichende Analyse von Intel Xeon 3.2 und Intel Mobile Pentium 4 HT 552 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Speicher, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon 3.2
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Startdatum | February 2005 vs January 2005 |
L1 Cache | 16 KB vs 8 KB |
L2 Cache | 2048 KB vs 1024 KB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Mobile Pentium 4 HT 552
- Etwa 8% höhere Taktfrequenz: 3.47 GHz vs 3.2 GHz
- Etwa 53% geringere typische Leistungsaufnahme: 88 Watt vs 135 Watt
Maximale Frequenz | 3.47 GHz vs 3.2 GHz |
Thermische Designleistung (TDP) | 88 Watt vs 135 Watt |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon 3.2 | Intel Mobile Pentium 4 HT 552 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Irwindale | Prescott |
Startdatum | February 2005 | January 2005 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Vertikales Segment | Server | Mobile |
Processor Number | 552 | |
Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 169 mm | 112 mm2 |
L1 Cache | 16 KB | 8 KB |
L2 Cache | 2048 KB | 1024 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 90 nm | 90 nm |
Maximale Frequenz | 3.2 GHz | 3.47 GHz |
Anzahl der Adern | 1 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 178 million | 125 million |
Base frequency | 3.46 GHz | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 75 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 75°C | |
VID-Spannungsbereich | 1.250V-1.4V | |
Kompatibilität |
||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | 604 | PPGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 135 Watt | 88 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Speicher |
||
Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |