Intel Xeon 3.2 vs Intel Mobile Pentium 4 HT 552
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon 3.2 y Intel Mobile Pentium 4 HT 552 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Memoria, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon 3.2
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento | February 2005 vs January 2005 |
Caché L1 | 16 KB vs 8 KB |
Caché L2 | 2048 KB vs 1024 KB |
Razones para considerar el Intel Mobile Pentium 4 HT 552
- Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 3.47 GHz vs 3.2 GHz
- Consumo de energía típico 53% más bajo: 88 Watt vs 135 Watt
Frecuencia máxima | 3.47 GHz vs 3.2 GHz |
Diseño energético térmico (TDP) | 88 Watt vs 135 Watt |
Comparar especificaciones
Intel Xeon 3.2 | Intel Mobile Pentium 4 HT 552 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Irwindale | Prescott |
Fecha de lanzamiento | February 2005 | January 2005 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
Segmento vertical | Server | Mobile |
Processor Number | 552 | |
Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Troquel | 169 mm | 112 mm2 |
Caché L1 | 16 KB | 8 KB |
Caché L2 | 2048 KB | 1024 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm | 90 nm |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz | 3.47 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de transistores | 178 million | 125 million |
Base frequency | 3.46 GHz | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 75 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 75°C | |
Rango de voltaje VID | 1.250V-1.4V | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | 604 | PPGA478 |
Diseño energético térmico (TDP) | 135 Watt | 88 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |