Intel Xeon 5063 vs AMD Opteron 856

Vergleichende Analyse von Intel Xeon 5063 und AMD Opteron 856 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

Intel Xeon 5063

AMD Opteron 856

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon 5063

CPU ist neuer: Startdatum 0 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 3 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	May 2006 vs April 2006
Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Frequenz	3.2 GHz vs 3 GHz
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 90 nm
L2 Cache	2048 KB vs 1024 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 856

Etwa 3% geringere typische Leistungsaufnahme: 92 Watt vs 95 Watt

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	8 vs 1
Thermische Designleistung (TDP)	92 Watt vs 95 Watt

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon 5063	AMD Opteron 856
Essenzielles
Architektur Codename	Dempsey	Athens
Startdatum	May 2006	April 2006
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Processor Number	5063
Serie	Legacy Intel® Xeon® Processors
Status	Discontinued
Vertikales Segment	Server	Server
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.20 GHz
Bus Speed	1066 MHz FSB
Matrizengröße	162 mm2
L2 Cache	2048 KB	1024 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	67°C
Maximale Frequenz	3.2 GHz	3 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Transistoren	376 million	106 million
VID-Spannungsbereich	1.075V-1.350V
L1 Cache		128 KB
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	8
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Scenario Design Power (SDP)	0 W
Unterstützte Sockel	PLGA771	940
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt	92 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)	32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)