Intel Xeon 5063 vs AMD Opteron 856
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon 5063 e AMD Opteron 856 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon 5063
- A CPU é mais recente: data de lançamento 0 mês(es) depois
- 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
- Cerca de 7% a mais de clock: 3.2 GHz vs 3 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 65 nm vs 90 nm
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Data de lançamento | May 2006 vs April 2006 |
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Frequência máxima | 3.2 GHz vs 3 GHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm vs 90 nm |
Cache L2 | 2048 KB vs 1024 KB |
Razões para considerar o AMD Opteron 856
- Cerca de 3% menos consumo de energia: 92 Watt vs 95 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração | 8 vs 1 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 92 Watt vs 95 Watt |
Comparar especificações
Intel Xeon 5063 | AMD Opteron 856 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Dempsey | Athens |
Data de lançamento | May 2006 | April 2006 |
Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | not rated |
Processor Number | 5063 | |
Série | Legacy Intel® Xeon® Processors | |
Status | Discontinued | |
Tipo | Server | Server |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.20 GHz | |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | |
Tamanho da matriz | 162 mm2 | |
Cache L2 | 2048 KB | 1024 KB |
Tecnologia de processo de fabricação | 65 nm | 90 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 67°C | |
Frequência máxima | 3.2 GHz | 3 GHz |
Número de núcleos | 2 | 1 |
Contagem de transistores | 376 million | 106 million |
Faixa de tensão VID | 1.075V-1.350V | |
Cache L1 | 128 KB | |
Memória |
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Tipos de memória suportados | DDR2 | |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 8 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Soquetes suportados | PLGA771 | 940 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 95 Watt | 92 Watt |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridade de FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |