Intel Xeon D-1602 vs Intel Xeon E3-1290
Vergleichende Analyse von Intel Xeon D-1602 und Intel Xeon E3-1290 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon D-1602
- CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 11 Monat(e) später
- Etwa 48% höhere Kerntemperatur: 84 vs 56.7°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
- 4x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 32 GB
- 3.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 27 Watt vs 95 Watt
| Startdatum | 2 Apr 2019 vs May 2011 |
| Maximale Kerntemperatur | 84 vs 56.7°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 32 nm |
| Maximale Speichergröße | 128 GB vs 32 GB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 27 Watt vs 95 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1290
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 25% höhere Taktfrequenz: 4.00 GHz vs 3.20 GHz
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 28% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1834 vs 1435
- 2.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5429 vs 2459
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
| Maximale Frequenz | 4.00 GHz vs 3.20 GHz |
| L1 Cache | 64 KB (per core) vs 128 KB |
| L2 Cache | 256 KB (per core) vs 512 KB |
| L3 Cache | 8192 KB (shared) vs 3 MB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1834 vs 1435 |
| PassMark - CPU mark | 5429 vs 2459 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon D-1602
CPU 2: Intel Xeon E3-1290
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Xeon D-1602 | Intel Xeon E3-1290 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1435 | 1834 |
| PassMark - CPU mark | 2459 | 5429 |
| Geekbench 4 - Single Core | 725 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2794 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon D-1602 | Intel Xeon E3-1290 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Hewitt Lake | Sandy Bridge |
| Startdatum | 2 Apr 2019 | May 2011 |
| Einführungspreis (MSRP) | $106 | $885 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1771 | 1780 |
| Prozessornummer | D-1602 | E3-1290 |
| Serie | Intel Xeon D Processor | Intel® Xeon® Processor E3 Family |
| Status | Launched | Discontinued |
| Vertikales Segment | Server | Server |
| Jetzt kaufen | $885 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 2.89 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2.50 GHz | 3.60 GHz |
| L1 Cache | 128 KB | 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 512 KB | 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 3 MB | 8192 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 32 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 84 | 56.7°C |
| Maximale Frequenz | 3.20 GHz | 4.00 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 4 |
| Number of QPI Links | 0 | |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
| Anzahl der UPI-Links (Ultra Path Interconnect) | 0 | |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Matrizengröße | 216 mm | |
| Anzahl der Transistoren | 1160 million | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speichergröße | 128 GB | 32 GB |
| Unterstützte Speicherfrequenz | 2133 MHz | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4, DDR3 | DDR3 1066/1333 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1667 | LGA1155 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 27 Watt | 95 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
Peripherien |
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| Integriertes LAN | ||
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 32 | 20 |
| Maximale Anzahl der SATA 6 Gb/s Ports | 6 | |
| Anzahl der USB-Ports | 8 | |
| PCI Express Revision | 2.0/3.0 | 2.0 |
| PCIe configurations | x4 x8 x16 | |
| Skalierbarkeit | 1S Only | |
| Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 6 | |
| UART | ||
| USB-Überarbeitung | 2.0/3.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
| Integrated Intel® QuickAssist Technology | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® ME Firmware Version | SPS 3.0 | |
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Quiet System | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik |
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| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
Grafikschnittstellen |
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| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
