Intel Xeon E3-1225 v6 vs Intel Xeon E3-1275 v3

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1225 v6 und Intel Xeon E3-1275 v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1225 v6

  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
  • 2x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 32 GB
  • Etwa 15% geringere typische Leistungsaufnahme: 73 Watt vs 84 Watt
Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 22 nm
Maximale Speichergröße 64 GB vs 32 GB
Thermische Designleistung (TDP) 73 Watt vs 84 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 911 vs 909

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1275 v3

  • 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
  • Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 3.70 GHz
  • Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2225 vs 2014
  • Etwa 28% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7275 vs 5670
  • Etwa 8% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 3422 vs 3173
Spezifikationen
Anzahl der Gewinde 8 vs 4
Maximale Frequenz 3.90 GHz vs 3.70 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2225 vs 2014
PassMark - CPU mark 7275 vs 5670
Geekbench 4 - Multi-Core 3422 vs 3173

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E3-1225 v6
CPU 2: Intel Xeon E3-1275 v3

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2014
2225
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
5670
7275
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
911
909
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
3173
3422
Name Intel Xeon E3-1225 v6 Intel Xeon E3-1275 v3
PassMark - Single thread mark 2014 2225
PassMark - CPU mark 5670 7275
Geekbench 4 - Single Core 911 909
Geekbench 4 - Multi-Core 3173 3422
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 16.134

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Xeon E3-1225 v6 Intel Xeon E3-1275 v3

Essenzielles

Architektur Codename Kaby Lake Haswell
Startdatum Q1'17 June 2013
Platz in der Leistungsbewertung 1493 1418
Processor Number E3-1225V6 E3-1275 v3
Serie Intel® Xeon® Processor E3 v6 Family Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Status Launched Launched
Vertikales Segment Server Server
Einführungspreis (MSRP) $531
Jetzt kaufen $400.99
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 7.26

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.30 GHz 3.50 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3 5 GT/s DMI
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 22 nm
Maximale Frequenz 3.70 GHz 3.90 GHz
Anzahl der Adern 4 4
Anzahl der Gewinde 4 8
VID-Spannungsbereich 0.55V-1.52V
Matrizengröße 160 mm
L1 Cache 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core)
L3 Cache 8192 KB (shared)
Number of QPI Links 0
Anzahl der Transistoren 1400 million

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 37.5 GB/s 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 64 GB 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2400, DDR3L-1866 DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V
ECC-Speicherunterstützung

Grafik

Device ID 0x591D
Graphics base frequency 350 MHz 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz 1.25 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics P630 Intel HD Graphics P4600
Grafik Maximalfrequenz 1.25 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3 3

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2160@24Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.4

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1151 FCLGA1150
Thermische Designleistung (TDP) 73 Watt 84 Watt
Thermal Solution PCG 2013D

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16 16
PCI Express Revision 3.0 3.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Anti-Theft Technologie
Intel® Identity Protection Technologie

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)