Intel Xeon E3-1240L v3 vs Intel Xeon Silver 4116
Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1240L v3 und Intel Xeon Silver 4116 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1240L v3
- 3.4x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 85 Watt
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1745 vs 1684
| Spezifikationen | |
| Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 85 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1745 vs 1684 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon Silver 4116
- 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 4
- 16 Mehr Kanäle: 24 vs 8
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- 24x mehr maximale Speichergröße: 768 GB vs 32 GB
- 4.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 25402 vs 5651
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 12 vs 4 |
| Anzahl der Gewinde | 24 vs 8 |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
| Maximale Speichergröße | 768 GB vs 32 GB |
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 25402 vs 5651 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon E3-1240L v3
CPU 2: Intel Xeon Silver 4116
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Name | Intel Xeon E3-1240L v3 | Intel Xeon Silver 4116 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1745 | 1684 |
| PassMark - CPU mark | 5651 | 25402 |
| Geekbench 4 - Single Core | 685 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 6192 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Xeon E3-1240L v3 | Intel Xeon Silver 4116 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
||
| Architektur Codename | Haswell | Skylake |
| Startdatum | Q2'14 | July 2017 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1448 | 1438 |
| Prozessornummer | E3-1240LV3 | 4116 |
| Serie | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | Intel® Xeon® Scalable Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Vertikales Segment | Server | Server |
| Jetzt kaufen | $1,121.16 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 4.01 | |
Leistung |
||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 2.00 GHz | 2.10 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 14 nm |
| Maximale Frequenz | 3.00 GHz | 3.00 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 12 |
| Number of QPI Links | 0 | |
| Anzahl der Gewinde | 8 | 24 |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | |
| L2 Cache | 1024 KB (per core) | |
| L3 Cache | 16896 KB (shared) | |
| Maximale Kerntemperatur | 76°C | |
| Anzahl der UPI-Links (Ultra Path Interconnect) | 2 | |
| Anzahl der Transistoren | 8000 million | |
Speicher |
||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | 6 |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | 768 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V | DDR4-2400 |
| Unterstützte Speicherfrequenz | 2400 MHz | |
Kompatibilität |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | 76.0mm x 56.5mm |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | FCLGA3647 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 85 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Peripherien |
||
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 48 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8/2x4 | |
| Skalierbarkeit | 1S Only | 2S |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Modusbasierte Ausführungssteuerung (MBE) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Optane™ Speicher unterstützt | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Anzahl der AVX-512-FMA-Einheiten | 1 | |
| Speed-Shift-Technologie | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
