| Nombre clave de la arquitectura |
Haswell |
Skylake |
| Fecha de lanzamiento |
Q2'14 |
July 2017 |
| Lugar en calificación por desempeño |
1448 |
1438 |
| Número del procesador |
E3-1240LV3 |
4116 |
| Series |
Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family |
Intel® Xeon® Scalable Processors |
| Estado |
Launched |
Launched |
| Segmento vertical |
Server |
Server |
| Precio ahora |
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$1,121.16 |
| Valor/costo (0-100) |
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4.01 |
| Soporte de 64 bits |
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| Frecuencia base |
2.00 GHz |
2.10 GHz |
| Bus Speed |
5 GT/s DMI2 |
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| Tecnología de proceso de manufactura |
22 nm |
14 nm |
| Frecuencia máxima |
3.00 GHz |
3.00 GHz |
| Número de núcleos |
4 |
12 |
| Number of QPI Links |
0 |
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| Número de subprocesos |
8 |
24 |
| Caché L1 |
|
64 KB (per core) |
| Caché L2 |
|
1024 KB (per core) |
| Caché L3 |
|
16896 KB (shared) |
| Temperatura máxima del núcleo |
|
76°C |
| Número de enlaces UPI (Ultra Path Interconnect) |
|
2 |
| Número de transistores |
|
8000 million |
| Canales máximos de memoria |
2 |
6 |
| Máximo banda ancha de la memoria |
25.6 GB/s |
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| Tamaño máximo de la memoria |
32 GB |
768 GB |
| Tipos de memorias soportadas |
DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V |
DDR4-2400 |
| Frecuencia de memoria admitida |
|
2400 MHz |
| Low Halogen Options Available |
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| Número máximo de CPUs en la configuración |
1 |
2 |
| Tamaño del paquete |
37.5mm x 37.5mm |
76.0mm x 56.5mm |
| Zócalos soportados |
FCLGA1150 |
FCLGA3647 |
| Diseño energético térmico (TDP) |
25 Watt |
85 Watt |
| Thermal Solution |
PCG 2013A |
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| Número máximo de canales PCIe |
16 |
48 |
| Clasificación PCI Express |
3.0 |
3.0 |
| PCIe configurations |
1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
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| Escalabilidad |
1S Only |
2S |
| Tecnología Anti-Theft |
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| Execute Disable Bit (EDB) |
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| Tecnología Intel® Identity Protection |
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| Intel® OS Guard |
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| Tecnología Intel® Secure Key |
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| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |
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| Control de ejecución basado en modo (MBE) |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® |
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| Idle States |
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| Instruction set extensions |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| Intel 64 |
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| Intel® AES New Instructions |
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| Intel® Fast Memory Access |
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| Intel® Flex Memory Access |
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| Tecnología Intel® Hyper-Threading |
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| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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| Intel® TSX-NI |
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| Tecnología Intel® Turbo Boost |
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| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ |
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| Thermal Monitoring |
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| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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| Memoria Intel® Optane™ compatible |
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| Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD) |
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| Número de unidades AVX-512 FMA |
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1 |
| Tecnología Speed Shift |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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