Intel Xeon E3-1246 v3 vs AMD Opteron 4334

Vergleichende Analyse von Intel Xeon E3-1246 v3 und AMD Opteron 4334 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Xeon E3-1246 v3

AMD Opteron 4334

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1246 v3

2 Mehr Kanäle: 8 vs 6
Etwa 11% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 3.5 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
Etwa 13% geringere typische Leistungsaufnahme: 84 Watt vs 95 Watt
Etwa 83% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2210 vs 1208
Etwa 19% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7270 vs 6099

Spezifikationen
Anzahl der Gewinde	8 vs 6
Maximale Frequenz	3.90 GHz vs 3.5 GHz
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP)	84 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2210 vs 1208
PassMark - CPU mark	7270 vs 6099

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 4334

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4

Anzahl der Adern	6 vs 4
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Xeon E3-1246 v3
CPU 2: AMD Opteron 4334

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2210

1208

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7270

6099

Name	Intel Xeon E3-1246 v3	AMD Opteron 4334
PassMark - Single thread mark	2210	1208
PassMark - CPU mark	7270	6099
Geekbench 4 - Single Core	918
Geekbench 4 - Multi-Core	3473
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	7.971
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	129.254
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.683
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.339
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	45.851

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Xeon E3-1246 v3	AMD Opteron 4334
Essenzielles
Architektur Codename	Haswell	Seoul
Startdatum	Q2'14	n/d
Platz in der Leistungsbewertung	1594	1804
Processor Number	E3-1246V3
Serie	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family	AMD Opteron 4300 Series Processor
Status	Launched
Vertikales Segment	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS4334WLU6KHK
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.50 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Fertigungsprozesstechnik	22 nm	32 nm
Maximale Frequenz	3.90 GHz	3.5 GHz
Anzahl der Adern	4	6
Number of QPI Links	0
Anzahl der Gewinde	8	6
Matrizengröße		315 mm
L1 Cache		288 KB
L2 Cache		6 MB
L3 Cache		8 MB
Maximale Kerntemperatur		67.70°C
Anzahl der Transistoren		1200 million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	25.6 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V	DDR3
Supported memory frequency		2000 MHz
Grafik
Ausführungseinheiten	20
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	1.7 GB
Grafikschnittstellen
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
VGA
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	3840x2160@60Hz
Maximale Auflösung über VGA	2880x1800@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	11.2
OpenGL	4.3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1150	C32
Thermische Designleistung (TDP)	84 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2013D
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)